打开

南昌大学:一种制备自剥离超薄石墨烯/铜复合箔的新策略!

subtitle
材料科学与工程 2021-05-13 17:48

铜箔是电子信息和能源行业的基础材料,由于其优异的导电性、高导热性、耐高温性和理想的粘合性能,被广泛用于集成电路、电子元件、能量存储设备和航空航天设备。随着电子信息技术的发展,电子器件正在朝着更小、更薄的方向发展;而能源器件向着更轻、更高能量密度的方向发展。这对铜箔的厚度以及性能提出了更高的要求,需要制备出兼具超薄特性以及优良的性能的超薄铜箔。当前,商业铜箔的制备方法主要为压延法和电解法。由于压延设备精度有限,因此压延铜箔的极限厚度难以达到6 μm以下。电解法可以制备出厚度小于6 μm的铜箔,但电解铜箔固有的柱状晶结构会降低其耐弯折性和电阻稳定性。

近日,南昌大学唐建成团队提出了一种通过化学镀制备自剥离超薄石墨烯/铜复合箔的方法,制备了兼具超薄特性及优异性能的新型铜箔。这种超薄复合箔在PCB电路、锂离子电池、柔性电子器件等领域具有广泛的应用前景。相关论文以题为“Scalable Preparation of Ultrathin Graphene-Reinforced Copper Composite Foils with High Mechanical Properties and Excellent Heat Dissipation”发表在ACS Applied Materials & Interfaces上。

论文连接:

https://pubs.acs.org/doi/abs/10.1021/acsami.1c01519

打开网易新闻 查看更多图片

图1. 复合箔的形貌及物相表征

图2. 复合箔内部石墨烯分布的三维重构图

图3 复合箔的性能:(a)电阻率及耐弯折次数;(b,c)抗拉强度;(d, e)纳米压痕测试得到的硬度及弹性模量;(f)导热系数及热扩散系数

总的来说,研究人员提出了一种简单快速的超薄石墨烯/铜复合箔制备方法,所制备的复合箔具有极小的厚度及优异的性能。这项研究工作为制备新型高性能超薄铜箔提供了新的思路。

*感谢论文作者团队对本文的大力支持。

本文来自微信公众号“材料科学与工程”。欢迎转载请联系,未经许可谢绝转载至其他网站。

实用!Origin软件使用经典问题集锦 免费下载:18款超实用软件轻松搞科研

特别声明:本文为网易自媒体平台“网易号”作者上传并发布,仅代表该作者观点。网易仅提供信息发布平台。
帮TA点赞
大家都在看打开应用 查看全部
网易热搜每30分钟更新
打开应用 查看全部
打开