半导体在各领域起到了至关重要的作用，对国家安全和关键基础设施也意义非同一般。正因为如此，掌握着绝对技术优势的美国才试图利用封锁来卡住中国的咽喉。此前拜登曾联合多家企业开会组建半导体联盟，意图搭建美国本土的半导体生产线。在当地时间5月11日，这个由64家企业组成的半导体联盟终于面世了，然而该组织成立的第一件事就是去找拜登要钱，一张口就要500亿美元。
据美媒报道，这64家企业来自美国、欧洲、日本、韩国以及中国台湾地区等地，几乎覆盖了整个半导体产业链，组织也命名为SIAC。SIAC的成立目的就是为了遏制中国大陆在半导体的话语权，美媒在报道中认为，中国大陆将更难于摆脱由美国主导的全球半导体供应链。
但有分析人士认为，SIAC成立的更多考量还是在于商业利益，虽然聚集在一起能展现出美国的主导地位，但这些企业聚集在一起可能也是为了更好地游说美国政府。毕竟这些企业都非常关注中国市场，如果组成联盟一致对外，也许能撬开一个美国在对华出口管制方面的缺口。所以，这个半导体联盟到底会以怎样的态度对待中国大陆还不能确定。
SIAC联盟成立当天，就致信了美国众议院议长佩洛西，参议院多数党领袖舒默等人。在信中SIAC直言，呼吁国会领导人尽快拨款500亿美元，极力用于国内芯片的制造和研发。SIAC的使命是为了推动美国半导体的制造和研究，加强美国国家安全和经济以及关键基础设施的安全。
SIAC还在新闻稿中写道，该联盟的重点是为了《美国芯片制造法案》争取更多资金，有助于激励美国半导体产业的制造和研发。该法案其实早就在今年公布了，可美国政府并没有为其提供资金，拜登此前也表示愿意为该法案拨款500亿美元。所以半导体联盟刚组建就找拜登“讨债”。
为了顺利要到这500亿美元的投资，SIAC一直在强调，美国运营晶圆厂成本会比海外高出20到40%，这也是导致美国制造半导体产能下降的主要原因。正因为如此，美国才应该在建设半导体制造设施或晶圆厂建造方面加大投入力度，缩减竞争劣势。SIAC还指出，如果美国政府在半导体方面的投资能够在GDP的比重中持续持平，那其他国家政府想要投资研发这些技术要付出的代价更大，美国的优势将得以保存。
拜登组建半导体联盟的本意就是为了在该领域保证美国的主导地位并遏制中国崛起，美媒就指出，该联盟将有效遏制中国在半导体领域的发展，而且美国将在半导体领域更具话语权。
可有分析人士指出，500亿美元的补贴可能都不够这64家企业分，而且美国的现有产业环境并不适合芯片制造。除了在上下游产业链配套方面存在缺失，美国工人的工作效率也会成为绊脚石。虽然台积电创始人张忠谋称在美国建厂有优势，可实际上台积电在美建厂规模并不大。之所以会在美国投资建厂，其实更是希望寻求在中美之间找到一个平衡，两边都不得罪。
对于美国组建半导体联盟遏制中国一事，荷兰光刻机巨头阿斯麦的CEO温彼得却认为，对中国出口管制只会逼着中国加快自主研发的步伐，到时候将是整个半导体行业的溃败。
温彼得指出，美国政府一直对有关半导体领域的相关内容加以控制，荷兰阿斯麦是否能够向中国出口设备需要看荷兰政府的脸色，荷兰要看美国的脸色。然而美国排挤中国，只会让全世界有关半导体产业的非中国企业都远离中国市场。要知道中国可是当下最大的芯片市场，虽然会对中国半导体产业造成冲击，但同样对这些企业也是不小的伤害。随着营收的减少，只会让这些企业在研发方面的投入越来越低。
如果不能保证西方的技术在中国之前，那就是一场灾难。只要中国能够掌握了技术，中国可以实现稀土原材料的自给自足，中国企业生产半导体，由中国市场消耗，欧美乃至全世界的半导体公司都别想从中国市场分羹，因为中国企业就会把这些全部瓜分，甚至还能利用自身优势吃掉海外市场。
只要中国能够打破技术壁垒，从半导体生产设备，到半导体生产流水线，都可以由中国自己承担，到时候就不是美国卡中国脖子，而是中国直接垄断整个市场，让西方世界根本无处落脚。