通过去年在中低端市场的努力，联发科再次超越高通成为全球份额第一的芯片厂商。面对联发科的迅速崛起，高通也是感到了很强的危机感。今年高通也是痛定思痛，准备推出多款高性价比的产品逆袭，遗憾的是上半年遇到了缺货的局面。目前出货最多的还是骁龙888和骁龙870两款中高端芯片。在中低端市场，仍旧是联发科的天下。
不过就在最近，有博主表示高通准备在第三季度回归。已经拿到了台积电的6nm产能，目前有3个产品在台积电，明年还会使用台积电的5nm工艺。而仅仅是6nm的中端芯片，高通的备货量就达到了6000万。可见，第三季度如果台积电不露点真实力，还真的难以面对高通的反击。
然而就在今天，联发科正式发布了今年的第三颗芯片天玑900。在看完它的配置之后，瞬间感觉此前发布的天玑1100和1200被自己人给背刺了。
天玑900依旧是台积电的6nm工艺，从命名就可以看出定位比天玑1100更低。CPU采用了2*2.4GHz A78+6*2.0GHz A55，GPU为Mali-G68MC4。下面才是关键，支持120Hz FHD+、LPDDR5/LPDDR4x、UFS 2.2/3.1。要知道天玑1100/1200都不支持LPDDR5，所以这一波升级确实有点狠。其他诸如1亿像素，双5G，蓝牙5.2等有一应俱全。
关于这款芯片，目前已经确定Reno6首发，定价在2500元左右。不过我们猜测接下来的红米NOTE 10预计也会搭载，售价应该会在1300元左右。
就目前来看，在千元机级别，高通依旧没有能够拿出手与联发科抗衡的。眼瞅着自己好不容易回到世界第一，联发科怎么可能会让自己的份额拱手让人。根据最新报道，联发科今年的研发投入预计要超过770亿新台币（约177.87亿元），也是历年来最高的。
去年联发科营收首次超过100亿美元。所以发哥也是雄心万丈，表示在产能支持的情况下，今年可达4成以上的营收。同时今年全球预计招募2000名研发人员，硕士毕业生年薪可达150万新台币，博士毕业年薪可达200万新台币（分别折合人民币34.5万、46万元）。这个工资在台湾都是相当高的。
有如此庞大资金投入，以及庞大的研发团队，看来联发科已经做好的应对高通的准备。所以今年的世界第一到底是谁，现在又不好说了。想获取更多科技资讯，快来关注我们吧！