5月11日晚间，比亚迪发布公告，公布了关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）至创业板上市的预案。
资料显示，比亚迪半导体成立于2004年，主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，旗下共有宁波半导体、节能科技、长沙半导体3家子公司。主要从事产品包括：在汽车领域，比亚迪半导体已率先制造并批量生产了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品；而在工业、消费电子和家电领域，则已成功量产IGBT、IPM、MCU、 CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护IC、AC-DC IC、LED光源、LED 照明、LED显示等产品。
而上市公司比亚迪则主要从事新能源汽车及传统燃油汽车在内的汽车业务、手机部件及组装业务、二次充电电池及光伏业务，并积极拓展城市轨道交通业务领域。
比亚迪表示，本次分拆上市后，上市公司及其他下属企业将继续集中资源发展除比亚迪半导体主营业务之外的业务，有利于公司突出主业、增强独立性。而比亚迪半导体将借助此次分拆上市，充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速公司发展。同时，上市公司及公司控制的其他企业与比亚迪半导体主营业务不存在同业竞争。
两轮融资过后，估值已达102亿元
早在2020年4月14日，比亚迪就发布公告，宣布全资子公司比亚迪半导体重组并拟引入战略投资者。随后在5月26日，比亚迪发布公告，宣布了第一轮的融资，引入了红杉资本中国基金、中金资本、国投创新红杉资本、Himalaya Capital等14家国内外知名投资机构。第一轮融资，比亚迪半导体共获得19亿元融资，其中7605万元计入比亚迪半导体新增注册资本，约18.24亿元计入比亚迪半导体资本公积，本轮14名投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后约20.12%股权。
2020年6月15日晚间，比亚迪发布了关于控股子公司引入战略投资者的公告，旗下比亚迪半导体完成8亿元的A＋轮融资，本轮投资者包括韩国SK集团、小米长江产业基金、招银国际、联想集团、中信产业基金、Arm中国、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等30家战略投资者，合计取得比亚迪半导体7.84%的股权。
据介绍，本轮投资者合计对比亚迪半导体增资的8亿元人民币，其中3202.11万元计入比亚迪半导体新增注册资本，7.68亿元则计入比亚迪半导体资本公积。在本次增资扩股完成后，比亚迪半导体注册资本增加至4.08亿元。比亚迪仍持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍纳入比亚迪合并报表范围。
比亚迪半导体第二轮融资的完成，使得比亚迪半导体总计完成了27亿元的融资，投前估值人民币75亿元，投后整体估值已达到了102亿元。有观点认为，未来比亚迪半导体成功上市后，产业投资人等多元属性投资参与方的加盟，将给比亚迪半导体的发展带来更多可能，估值或将成倍增长。
比亚迪半导体净利持续下滑
与比亚迪半导体融资获得众多投资机构追捧、高达102亿元的估值形成较大反差的是，比亚迪半导体的财务数据并不出彩，且净利润近两年来处于持续下滑当中。
在比亚迪公布分拆比亚迪半导体至科创板上市的预案当中，首次披露了比亚迪半导体的财务数据。根据预案显示，2018-2020年度，比亚迪半导体分别实现营收13.40亿元、10.96亿元和14.41亿元；同期归母净利润分别为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元，其中2020年度扣非归母净利润仅为3200万元。
△比亚迪半导体主要财务数据
可以看到，虽然比亚迪半导体近三年一直处于盈利当中，但是盈利数据却并不突出，并且正呈现逐年下滑的趋势。2019年归母净利润相比2018年下滑了18%，2020年归母净利润相比2019年下滑了超过31%。
而且比亚迪半导体与母公司比亚迪之间还存在着较多的关联交易。
预案显示，比亚迪半导体向母公司及关联方采购主要包括氧化铝DBC基板、贴片陶瓷电容以及其他低值易耗品，同时向母公司及关联方销售主要包括功率半导体、光电半导体和智能传感器及提供包括合同能源管理服务在内的相关服务等。
比亚迪方面解释称，关联销售发生主要系公司作为中国新能源汽车最早的推动者，比亚迪半导体作为公司孵化的车规级半导体整体解决方案供应商，依托比亚迪整车应用平台支持，自主研发的车规级功率半导体产品持续迭代升级，比亚迪半导体将持续向母公司及关联方销售相关产品。
车规级IGBT成核心竞争力
预案规划显示，未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，致力于打破国产车规级半导体的 下游应用瓶颈，助力我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。此外，还同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
近年来，随着电动汽车市场的快速增长以及配套的充电桩需求的快速爆发，对于IGBT的需求也呈井喷之势。资料也显示，IGBT是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，其成本占到新能源整车成本的10%，占到充电桩成本的20%。车规级IGBT对新能源汽车的重要性不言而喻。
数据显示，2018 年全球 IGBT 市场规模 50 亿美元，同比增长 11.06%。其中中国 IGBT 市场规模达 21 亿美元，约占全球 40%，是全球最大市场，远超日本 19%、欧洲的 23%、美国的 5%、其他地区的 13%。近几年，下游领域的加速发展推动国内 IGBT 需求迎来爆发，预计到 2023年中国 IGBT 市场将达30.1亿美元，年复合增长率为 8%，增速远超其他，本土 IGBT 市场景气度凸显。
虽然中国市场对于IGBT的需求巨大，但由于国内相关人才缺乏，工艺基础薄弱，国内企业产业化起步较晚，多年来IGBT模块大部分仍依赖进口，IGBT核心技术也主要掌握在美国、日本、欧洲等国外厂商手中。
根据IHS Markit的数据显示，2017年全球前五大 IGBT 厂商分别为英飞凌、三菱、富士电机、安森美、瑞士 ABB 等，前五厂商份额超过了70%，国内企业目前的市场份额普遍偏小。英飞凌2019年财报显示，2018年这五大IGBT厂商市占率仍高达66.4%。另有数据显示，目前国内IGBT市场90%仍依赖于进口。
早在2005年之时，比亚迪就成立了IGBT研发团队。随后在2008年收购了宁波中玮，2009年比亚迪推出IGBT 1.0技术，模块厂正式投产（采用的是外购芯片），2011年实现比亚迪e6的批量装车。2012年比亚迪自研的IGBT开始大规模量产。数据显示2015年，比亚迪IGBT模块销售额超过3个亿，2017年底在汽车上累计出货超过50万支。
2018年12月，比亚迪全资子公司比亚迪微电子发布了全新一代车规级IGBT标杆性产品——比亚迪IGBT 4.0。打破了从前被欧美和日本公司垄断的现状，甚至在电流输出、综合损耗及温度循环寿命等许多关键指标上超越了像德国半导体巨头英飞凌等主流企业的产品。
据介绍，比亚迪IGBT 4.0相比当时市场上的主流的IGBT在电流输出能力上要高出15%，同等工况下，综合损耗较当前市场主流的IGBT降低了约20%。温度循环寿命可以做到当前市场主流IGBT的10倍以上。
目前，比亚迪已经拥有国内首个车用IGBT产业链条，包括IGBT芯片设计、晶圆制造、模块封装等部分，还有仿真测试以及整车测试。目前比亚迪IGBT芯片晶圆的产能为10万片/月，年供应新能源汽车或达120万辆。
经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用， 比亚迪半导体目前已成为国内车规级 IGBT领导厂商。
此前集邦咨询的分析报告也指出，比亚迪微电子凭借拥有终端的优势，在车用IGBT市场快速崛起，取得中国车用IGBT市场超过两成的市占率，一跃成为中国销售额前三的IGBT供应商。这样的成绩得益于比亚迪一直以来在IGBT领域的大力研发投入，根据统计数据显示，截至2018年11月，比亚迪累计申请IGBT相关专利175件，其中授权专利114件。
需要指出的是，虽然此前比亚迪的IGBT主要是自用，但是 IGBT 4.0推出之时就已经实现对外供应。2020年1月，长沙比亚迪半导体有限公司也正式成立，随后长沙比亚迪IGBT项目正式启动建设，这些都是为进一步加强IGBT产业相关布局。
而随着2020年4月，比亚迪经通过下属子公司间的股权转让和业务划转，完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司（下简称“比亚迪微电子”）的内部重组，并正式更名为比亚迪半导体。随着比亚迪半导体的独立，引入战略投资者、独立上市，将有助于推动其IGBT业务的增长，加速IGBT的国产化进程。
而此前两轮融资，众多投资机构对于比亚迪半导体的追捧，更多也是看中了比亚迪半导体在IGBT领域的积累。据此前中金公司预计，比亚迪半导体拆分上市后市场有望达到300亿元。
编辑：芯智讯-浪客剑