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芯片封锁再升级?台湾禁止半导体人才赴大陆工作

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照理说事 2021-05-14 16:00

摘要:当前中美之间围绕半导体芯片展开的博弈已经日趋激烈,近日我国台湾地方当局发布了限制台湾半导体人才前往大陆就业的新措施,国际芯片斗争日趋政治化。

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在中美对立日益激烈的背景下,美国将半导体芯片视为遏制中国科技崛起的重要工具,通过对本国企业的对华出口禁令,到长臂管辖,禁止全球企业向中国相关企业提供芯片产品,芯片封杀步步升级,扼杀中国科技进步的意图已经尽人皆知。

日前,对中国大陆的芯片封杀有了新动作,据外媒报道,为了防止重要技术人才流向中国大陆,中国台湾地方当局已经通知人力派遣公司撤除所有在中国大陆的工作岗位招聘信息。根据这项规定,台湾岛上所有的招聘平台和猎头公司都不允许帮助或者代表任何公司雇佣个人前往中国大陆工作,违反者将收到政府部门高额罚款,而且在台湾地方当局的通知中,还特别指出如果招聘涉及半导体和集成电路,罚款金额会更高。

很明显,台湾地方当局的这项政策,是在配合美国对中国大陆的半导体技术封杀。面对美国的芯片封锁,中国大陆企业已经展开了全面的国产自主化替代努力,包括在芯片生产中使用非美国技术和设备,打造去美国化的生产线。

近年来,由于两岸经济关系的日益紧密和大陆经济的腾飞,越来越多的台湾技术人才前往大陆寻求更好的发展机会,这其中就包括半导体芯片领域的人才。目前在半导体芯片领域,中国大陆最大的一块短板就是芯片的生产,在芯片设计环节,以华为为代表的中国企业已经极大缩小了与西方的差距,但在芯片制造环节却仍然差距很大。

除了光刻机等制造设备上的差距外,生产工艺是一个需要长期积累的环节。在这一环节,我国台湾地区一直居于世界领先地位,台积电、联发科等芯片代工企业占据着全球主导地位。关于台湾半导体芯片领域人才流向大陆,一直是有关企业关注的重点,而且多次诉诸法律,最典型的就是张汝京当年在台积电的法律胁迫下被迫离开中芯国际,客观上拖慢了中芯国际的前进步伐。

当然,当时的人才斗争还只是企业层面的,而今天的人才禁令让这个问题的性质发生了改变。

在台湾地方劳工主管部门发布的通告中,明确表示这次出台禁令的背景就是,由于中美之间的地缘政治紧张局势,中国大陆的半导体发展遭受了一些挫折,因此,中国大陆在寻找中国台湾顶尖芯片人才以帮助建立自给自足的供应链方面变得更加积极。

在三月底,中国台湾地方经济部门负责人公开表示,台地方当局正加强对科技企业的实地清查,杜绝大陆半导体公司掩盖身份,高薪雇佣台湾科研人才,从事芯片等半导体产业研发,目前已经移送20多家公司进行司法调查。

这表明,台湾政治势力已经公开介入对中国大陆的科技扼杀。之前台积电对华为等大陆企业停止供货,借口还是美国的长臂管辖,现在台湾地方当局对芯片人才的禁令,说明对中国大陆的科技扼杀已经从禁止出口产品,扩展到了阻止你自行研发。

与此同时,台积电积极相应美国政府的号召,赴美投入80亿美元巨资,建设尖端芯片生产厂,帮助美国确保在半导体芯片领域的优势地位,对于台积电把生产线搬到美国,让半导体人才流向美国,台湾地方当局高调表示欢迎,卖国的丑陋嘴脸已经无需再做描述。

我国台湾地方当局和台湾企业的这一系列举动,说明今天我们在看待半导体芯片领域的时候,已经不能再单纯从企业制裁和经济利益角度去加以审视了,地缘政治的博弈已经渗透进了与半导体芯片有关的方方面面,某种意义上,芯片已经不再是商品,而是关系国家安全的战略资源。正是基于这一认知,台积电在南京投资扩大低端芯片生产线的举措,才会在网络上引起巨大争议。

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