据俄罗斯媒体报道，英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日指出，美国半导体制造业已经下降到仅占全球总量的12%，而亚洲和中国地区制造了75%的芯片，基辛格强调这是“高风险”的。
英特尔公司要求美国政府提供500亿美元的救助资金，并指责中国和亚洲地区造成了这一问题。对此，有分析人士认为，为了获取美国政府的高额补贴，像英特尔这样的公司正在对中国和其他亚洲国家进行仇外攻击。
据报道，全球最大的芯片买家，包括苹果、微软、谷歌、亚马逊在内的科技公司和英特尔成立了一个美国半导体联盟(SIAC，Semiconductors in America Coalition)，并向美国政府施压以获取芯片制造的相关补贴，该机构呼吁美国国会拨款500亿美元，用于国内芯片制造和研究计划。
值得注意的是，该半导体联盟还敦促美国政府支持国内的半导体制造业的发展，美国运营晶圆厂（生产半导体晶片）的运营成本相比海外要贵40%左右，这导致美国半导体行业产能份额从1990年的37%下降到了现在的12%。半导体联盟认为，相比于其他国家政府大力扶持半导体制造业，美国半导体芯片制造业已经处于劣势地位。
据国际半导体产业协会（SEMI）的相关数据显示，在2020年中国已经成为全球最大的半导体制造生产市场。早前有分析表示，美国应用材料公司的收购计划将会扭转美国在半导体市场的影响力。据悉，美国应用材料公司计划以35亿美元的价格收购日本国际电气公司。但是，这项收购计划必须经过中国监管部门的批准，最终美国应用材料公司的收购计划失败，并赔付收购机构1.54亿美元的解约费用。
相关分析人士认为，在美国政府在芯片制造领域上对中国采取一系列的单边制裁政策，并不是“好的选择”。在美国政府颁布芯片禁令后，中国科技企业开启了芯片制造领域上自主研发之路。同时，华为、小米等科技公司开始进军汽车制造等高新领域，足以说明中国在芯片研发制造领域上的潜力。