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向上捅破天!国产设备全面“开花”,中国芯片进入全力提速模式

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华尔街文化 2021-05-12 16:53

中国的芯片以及半导体技术一直都是卡在中国制造迈向高端领域的一个关键,尤其是在2020年之后,由于美国政府加大了在半导体领域对中国的限制,这直接导致了,我们在相关半导体领域只能依靠我们的自研了,而在时间进入到2021年之后,我国的芯片制造设备也出现了集体百花齐放的情况,而这也间接地推动着我国的芯片产业进入到了全面提速的模式当中,在受到了制裁的当下,我们已经别无选择,向上捅破天将是我们唯一的出路。

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技术突破百花齐放,这是中国芯的保障

长期以来,我国在高端芯片领域,一直都只能处在能设计,但不能制造的状态当中,或许在经济全球化的当下,这并不能算是什么问题,但是就在美国政府加大了对我国的半导体产业进行制裁的情况下,我们就只能够通过自己的努力去解决现目前的芯片技术短缺的问题了。不过当时间进入到了2021年之后,我国的芯片技术也出现了集体“开花”一致向好的态势,这样的情况是喜人的。

举一个简单的例子,我们都知道要制造五纳米及其以下级别的芯片,我们需要荷兰阿斯麦尔公司所生产的EUV光刻机,但是由于瓦森纳协定等一系列西方的技术限制论的关系,我国并没有办法直接获得这样高端的光刻机,对此我们能够选择的道路就只有自研了,对此我国的清华大学的科研团队就在最近对外表示,其已经在EUV光刻机的光源技术领域获得了突破,这也就标志着我国距离自主生产的EUV光刻机已经越来越近了,而这也是将带着我国的芯片技术走向加速状态的一大助力。


突破不止于此,我们要捅破大天

当然在半导体的技术突破方面,我国现目前的技术成果还不仅仅只有光刻机的光源方面,我国在刻蚀机以及芯片的基础构架语言方面也已经获得了技术突破,这似乎也惊艳了美国方面,美国科学院的相关半导体权威人员对中国半导体产业发展的一些预言似乎就要应验了,在这些权威人员看来,如果中国方面积极地去发展本国的半导体技术,那么中国可以在未来的10到20年之内完成相应的技术突破以及积累,那么届时中国将可以有与美国一较高下的能力。

这样的猜测其实并不是空穴来风的,毕竟根据美国相关统计机构的统计结果显示,在美国最顶尖的半导体机构的研究人员当中,亚裔尤其是华裔人员,占据了相当大的一层,这其实也就说明了中国人在半导体领域其实是不输任何一个国家的,但是在如何将技术转变成为发展机遇的问题上,我国多少还是有些欠缺的,但是如果我国在处理好了,这些相关的发展及分配的机制之后,那么我们的目标就是要,冲向前去捅破大天。


要打破垄断,我们还有很长的路

中国在半导体技术领域的突破,是值得庆祝的,但是我们也必须要认清楚的一个现实就是,我们现在仅仅只是解决了技术从无到有的一个过程,接下来我们应该如何去利用我们的技术?我们应该如何去将我们的技术整合成为发展的动力?这些都是我国未来发展必须要考虑的一个问题,因此我们可以说在半导体发展的方方面面,我们要走的路,其实还有很多。

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