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【简讯】AMD锐龙5000处理器全线跌价;华为P50 Pro外观基本确认…

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微型计算机 2021-05-11 23:01

AMD锐龙5000处理器全线跌价

AMD去年底推出了锐龙5000系列桌面处理器,升级了7nm Zen3架构,IPC性能大涨19%,再加上频率改进,单核性能提升26%,备受欢迎。但是锐龙5000系列发布之后,一方面是需求高,另一方面也遇到了全球性的缺芯危机,很快就开始缺货,价格也一路上涨。

锐龙5000系列中涨价较多的主要是锐龙5 5600X、锐龙9 5900X,这两款最受欢迎,售价也远超建议价。

好消息是,这两三个月以来锐龙5000系列的价格已经稳步下降,以锐龙9 5950X为例,目前Mindfactory电商上的价格只要818欧元了,已经非常接近官方建议价799欧元了。

其他锐龙5000系列处理器的价格也全数下滑,锐龙9 5900X跌到了549欧元,锐龙7 5800X只要389-399欧元,锐龙5 5600X也只要309欧元了,距离299欧元价格就差一步了。

目前来看,锐龙5000系列在海外电商上的价格逐步合理,非常接近原价了,供应情况比早前明显改善。国内市场方面,锐龙9 5900X这样的热门处理要4899元,依然高出800元,不过现在已经是现货了。

华为P50 Pro外观基本确认

按照往年惯例,华为应该在4月左右就举办上半年代表性的P系列旗舰新品发布会,不过今年华为的新一代P50系列旗舰的发布时间已多次被传推迟,截至目前仍未有相对确切的消息传出,更是给该机的发布蒙上了一层不确定性。

据海外爆料达人最新晒出的华为P50 Pro渲染图显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的华为P50 Pro将摒弃此前饱受诟病的“药丸”设计,转而采用居中开孔全面屏。

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而其最大的变化还在于机身背部,该机将采用此前已曝光的椭圆形双圆环后置相机模组,其中上方的圆环中包含3颗镜头,而下方的圆环则内置了两颗镜头,其中包含一颗潜望式镜头,相比此前曝光的华为P50和P50 Pro的后置相机模组的造型设计更显霸气。

其他方面,全新的华为P50系列将依旧包含三个版本,其中P50将采用微曲屏,P50 Pro为瀑布屏,而P50 Pro+则为曲面屏,三者均将首次采用居中单挖孔的设计,这也是华为首款居中单挖孔屏旗舰机。

配置上,华为P50系列按照惯例搭载最新的麒麟9000E/9000处理器,全系标配索尼独家定制的IMX800传感器,其中华为P50 Pro+还将搭载液态镜头。此外,该机将内置4200~4300mAh容量电池,支持66W有线快充和55W的无线快充,并将首发鸿蒙操作系统。

据悉,全新的华为P50系列旗舰有望延期至6月与大家见面,由于麒麟9000系列旗舰芯片依然受限,导致该机的最终的备货量很可能会很低,甚至不排除压缩版本数量的可能。

曝12代酷睿Alder Lake计划11月推出

虽然3月份发布的第十一代酷睿的旗舰i9-11900K重新为Intel拿回了最强游戏处理器的称号,但是老旧的14nm工艺导致其核心数不增反减,从i9-10900K的10核变成了8核;同时由于AVX 512指令集,功耗表现也不尽如人意。

好在下半年问世的是Alder Lake传闻会升级为第三代的10nm ESF工艺,并首次使用大小核架构,首发最多16核24核心。

最新爆料称,Intel目前通知合作伙伴的安排是,Alder Lake计划11月推出。

Alder Lake对应12代酷睿,据说除了在桌面采用10nm工艺,还划时代地采用大小核架构,首次支持DDR5内存和PCIe 5.0,而正因为如此大变,接口不得不变成新的LGA1700,主板芯片组搭配也是新的600系列。

早先流出的PPT显示,Alder Lake单核提升20%、多核更是两倍。

曝苹果自研5G芯片最快于2023年推出

近日,天风国际分析师郭明錤发布报告称,预计iPhone最快在2023年采用苹果设计的5G基带芯片,高通将被迫在中低端市场争取更多订单来弥补苹果订单的流失。

郭明錤称,在苹果推出自研5G芯片前,新款iPhone仍旧采用外挂高通骁龙基带的方式为用户提供5G网络服务。这意味着未来苹果自研5G芯片将集成在A系列处理器上。

为了给用户提高更好的体验,苹果公司已经下定决心研发5G芯片,但依然面临非常严峻的考验。由于苹果本身并没有通信技术方面的积累,因此5G芯片研发难度要远高于苹果A系列和M系列芯片组。

值得一提的是,苹果公司在2019年收购了英特尔智能手机基带业务部门,以10亿美元(约68亿元)的价格获得了大约2200名英特尔员工、超过17000件的无线技术专利组合,这让苹果公司在某种程度上完成了2G到4G的通信技术积累。

苹果站在英特尔通信技术的基础上研发5G芯片,其研发难度会大大降低,但高端通信芯片的研发周期相对较长,短期内无法得到应用。

另一方面,苹果可能会在自研高端5G芯片上寻求差异化,因而可能会进一步延长研发周期。

实际上,苹果研发5G芯片并不仅仅是为了给用户提供更稳定的网络连接体验,更重要的目的是希望在核心零部件供应上不再受制于人。

金士顿发布旗舰级DDR4骇客神条

尽管HyperX品牌外设业务卖给了惠普,但内存、SSD等仍在金士顿名下。

本周,金士顿宣布推出HyperX Predator(掠食者)系列DDR4高频条,分别是CL19 DDR4-5000、CL20 DDR4-5133和CL20 DDR4-5333,清一色的8GB双条套装,建议组16GB双通道。

外形方面,黑色金属装甲,据说PCB板也是黑色。虽然官方未披露,但有猜测称颗粒选用的是SK海力士D-Die,有待验证。

当然,5333MHz如此高的频率,电压自然加到了1.6V,另外两款则是1.55V。官方称对Intel XMP和AMD平台做了兼容性验证,可放心选购。

价格方面,5000MHz套装870美元,5133MHz套装995美元,5333MHz套装则需要1245美元,承诺终身保固。

小米FlipBuds Pro降噪耳机正式公布

昨晚,小米智能生活官微正式宣布小米年度旗舰降噪耳机FlipBuds Pro,同时还表示这次推出全新系列将掀开新的篇章,开启全新高端聆听体验,这也是小米第一款旗舰级降噪耳机产品。

从官方公布的外观图来看,FlipBuds Pro的外壳采用了类似陶瓷质感的设计,通体采用弧形线条,视觉方面显得温润如玉,质感出色。

小米官方表示,FlipBuds Pro采用了精致的弧线设计,每个角度都打磨得恰到好处,与小米新logo一脉相承,握在手里,能感受到圆润而灵动的生命力。

另外,根据知名博主公布的耳机图显示,FlipBuds Pro耳机主体采用了与外壳对应的设计,入耳式设计,且耳机柄与耳塞融入了人体工程学方案,预计会拥有不错的佩戴舒适度。

功能性方面,消息称FlipBuds Pro的降噪非常能打,整体水平或许与AirPods Pro不相上下,但是售价方面应该会友好许多。

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