因为美国实施芯片封锁,加之全球芯片严重缺货的双重打击,让中国大陆的半导体芯片产业现状以及未来的发展而备受关注。在近期年度大型半导体业贸易展SEMICON China 2021上,日本经济新闻对20余家大陆半导体设备厂商进行了调查采访,进行了一次摸底。

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日本媒体摸底中国芯片实力

根据外媒日本经济新闻的报道称,在这20多家大陆半导体设备厂商中,仅有7家企业给出了回复。整体来看,其中涉及光刻机、刻蚀机厂商表示,用于14至28纳米制程芯片生产的设备是他们的主要产品,相比先进制程芯片生产设备落后两到三代。

具体来看,上海微电子表示90nm芯片生产的光刻机是支柱产品;中微半导体表示主要销售 14/28nm 芯片刻蚀机;北方华创以及芯源微等企业表示,公司能够生产用于14nm及以上制程芯片的设备,仅有中微半导体能够提供用于5nm芯片生产的刻蚀设备。

机关目前我国芯片企业在工艺制程上存在两到三代的代差,但是因为需求的旺盛导致致使很多芯片企业都在积极扩产。全球芯片产能的短缺、中美贸易的摩擦,导致了国产化替代成为大陆半导体产业的重点,驱动中国半导体厂商积极扩产。

但是摆在面前的困难也十分突出,对于高端技术人员,高端设备支持,以及高端工艺材料的需求是中国大陆芯片企业最为迫切需要的资源。

2020 年美国发布针对芯片行业的出口管制禁令,要求美国芯片技术、设备提供商需先向商务部申请许可证,然后才能向中国厂商出口产品。然而2020年美国一纸禁令,要求美国芯片技术、设备提供商需先向商务部申请许可证,然后才能向中国厂商出口产品。

受此影响,市场研究机构IC Insights发布预测,到 2025 年中国半导体自给率或为19.4%,低于预期。而预测19.4%的半导体自给率中,约一半来自于中国台湾企业台积电、以及韩国企业 SK 海力士和三星在中国的子公司,中国大陆厂商的自给率仅为10%。

很多网络爽文中,我们的半导体工业早已腾飞了,而现实的调查却给我们泼了一盆冷水。这未必是一件坏事,因为想要实现超越先要认清差距在哪,中国半导体产业发展任重而道远!