从锐龙的6核心到16核心，再到线程撕裂者的24、32乃至64核心，AMD在核心数量这事上似乎从来没有犹豫过。再结合SMT同步多线程技术，在装备AMD处理器的电脑上，任务管理器的框框数量总是很值得讨论。
一般来说，一块芯片上包含的核心越多，制作难度也会成倍增加。由于良率的降低，以及商业上的考量，我们所见到的六核和四核的芯片，很大一部分都是由八核芯片诞生的，它们由八核芯片屏蔽缺陷核心而来。按照这个思路想下去，线程撕裂者可以说是AMD相当冒险且不算理智的一个选择了，毕竟严格来说这是给一小部分用户的HEDT平台，而不是企业级的产品。
不过，如果你真的这样想的话，那就真的错了。在堆核这件事上，AMD用了一个巧妙的设计方法，来告诉大家，用死劲没用。谁说这么多核心就非得做在一块芯片上不可？如果把这些组件按一定数量划分出来，分布在PCB上，那不就能解决良率问题了？
这种思路被称为Chiplet，小芯片设计，并且正是现时半导体行业的潮流风向。更重要的是，这种潮流，正是由AMD引领的。初次接触这个概念的你可能有点迷惑，不过通俗来讲，这个技术就是利用芯片“搭积木”。
以我们熟悉的锐龙9 5900X为例，当打开铜制顶盖后，我们会在PCB上发现三块芯片，以及若干电容。其中两块较小的芯片，便是计算核心所在，AMD称它们为CCD（Core Complex Die，核心复合体芯片），每块CCD含有八个核心和32MB的三级缓存。又因为锐龙9 5900X是十二核心的处理器，所以它是由两块六核CCD所组成，每块CCD屏蔽了两个缺陷核心。
而剩下的，比较大的一块芯片，则是负责内存控制器、PCIe控制器等的IOD（I/O Die，输入输出芯片）。值得一提的是，IOD的制程工艺为14nm，而需要高性能的CCD则采用了更先进的7nm。另外，X570芯片组也是跟这块IOD师出同门。
通过锐龙9 5900X的例子，我们很容易就能看出CCD和IOD就是AMD手上的两块不同种类的积木。凭借这两块积木，AMD创造了丰富的CPU品类：比如锐龙5 5600X，就是由一块Zen 3六核CCD和一块IOD组成；而线程撕裂者3960X，则是由四块Zen 2六核CCD组成了24核的庞大规模，当然，也有一块负责输入输出的IOD。至于其他型号的处理器，相信大家也很容易推理得出，这里就不赘述了。
那么，Chiplet设计有什么好处呢？很显然，统一规格的CCD解决了良率问题，AMD不必再在超多核心处理器上耗费心思，只要合理安排CCD的数量就好。从入门到高端到企业级，AMD都能一招制敌，相比起以前的多重战线无疑是简洁许多。
其次，Chiplet设计可以让7nm和14nm芯片共处一室，即便不同工艺也能紧密合作，这同时就兼顾了性能和成本，毕竟先进的7nm和成熟的14nm的价格差别可是大着呢。再加上较高的良率，AMD可以让更多的用户，特别是需要强劲多核性能的专业生产力用户，以更为合适的价格得到更好的性能。
通过数代锐龙的锤炼，AMD正在利用创新的Chiplet设计为玩家和创作者带来一股新风。而且很可能的是，Chiplet设计不仅会应用在Zen架构上，还会在显卡的RDNA架构上展现它的威力。如果你想要核心拉满，就选择AMD吧！