郭明錤表示：2023年iPhone搭载苹果自研5G基带，华为比想象中强大

5月10日来自外媒的报道称，天风国际分析师郭明錤在一份投资者报告中表示，苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片。这意味着两年以后，苹果将不再依赖高通为其iPhone手机提供5G调制解调器。

郭明錤称，在2023年苹果自研5G基带推出之前的iPhone新机还将搭载高通5G基带，而且仍将是外挂方式。相比麒麟9000、骁龙888等集成5G SoC旗舰芯片，无疑会增加更多功耗，并占用更多空间。iPhone12系列作为首款5G iPhone手机，搭载的是骁龙X55基带。

相比英特尔基带，高通骁龙X55 5G基带的信号好了许多，而且稳定性和速率都得到一定的提升。不过，骁龙X55为7nm工艺打造，而骁龙888内置的X60基带已经是5nm工艺了，不但拥有更低的功耗，而且5G信号以及速率都得到相应提升，今年的iPhone13系列有望搭载X60基带。

2019年苹果收购了英特尔智能手机调制解调器业务的大部分，此举有助于推动苹果自研调制解调器的发展。苹果当时曾表示，此次收购将“有助于加快我们未来产品的开发，并让苹果在未来进一步差异化。”据悉苹果早在2020年已经开始开发自家调制解调器了，并将于2023年搭载在自家iPhone新机上。

与早期iPhone手机搭载的高通或英特尔调制解调器相比，苹果自研的5G调制解调器预计可以提供更快的速度、更好的延迟等优势，最终实现集成5G SoC芯片的目的。由此也可以看出，华为远比我们想象中强大，在5G方面已经领先苹果N代了。挺过目前的困境，将来的华为可真了不得。