就在前不久，中芯国际向ASML采购的11台光刻机终于交付了，虽然是DUV光刻机，但是由于这11台DUV光刻机并不牵涉到任何美G技术，因此很多人都认为华为有救了。但是真的如此简单就可以打破华为的僵局吗？答案是否定的。光刻机依然救不了华为！为何这么说呢？
其实早前工信部就已经指出了关键，工信部认为，要解决中国芯片难题第一件事情就是要推动CAD以及EDA等工业设计软件的发展。显然，工业设计软件的重要性远高于光刻机，这也是华为现在所面临的最大难题，这也是解决华为困境的核心所在，只有光刻机也根本无法解决华为的问题。
上海微电子已经成功研制出了28nm光刻机，虽然距离世界顶尖水平还有一些差距，可是从大方向来讲，对于光刻机的制造原理基本上已经有所了解和掌握。那么为何还是无法救华为于危难之中呢？
问题的关键就在于软件方面。
芯片制造并不仅仅只有制造这一个步骤，它分为了3个环节，设计、制造和封装，缺一不可，只要有一个环节没有自己的技术，就会被人“卡脖子”。在制造方面，我国的光刻机技术已经有所成就，芯片封装技术也是世界领先的，芯片设计也已经突破了3nm工艺水平，那么问题来了，这就是最大的漏洞所在，我们并没有自己的芯片设计软件！
华为确实在芯片设计方面是领先的，甚至已经设计出3nm工艺的芯片。然而这些成果都是基于美国EDA设计软件才会产生的，这就是相当致命的。虽然华为目前在芯片设计方面并没有受到限制，但是主动权依然在美G方面，一旦工业设计软件被禁用，华为在芯片方面将会彻底失去优势。
不管国内的工程师的芯片设计能力有多么强，可是没有设计软件的使用，一切都是空谈。芯片制造的核心关键其实还是EDA设计软件，但是很可惜的是，我国在工业设计软件领域，几乎是空白的状态。
所以对目前的华为来讲，光刻机其实并不是最重要的，就算拥有了光刻机，也依然无法缓解华为的困境，而华为现在最迫切的目标就是要自研芯片设计软件，这样才可以真正的独立。任正非此前也已经表达了态度——向上捅破天、向下扎到根。
不管是光刻机的研发还是工业设计软件的研发，都需要很长的周期，耗费大量的研发资金，但是芯片独立之路本来就不好走。没有自己的芯片设计软件，一切都只能是空谈，没有任何意义。这是艰难的一步，也是第一步。如今国家也已经重视到了这一点，大力扶持芯片设计软件的研发，国内企业也应该积极响应。
虽然我国在芯片设计软件领域依然是一片空白，但是就是因为这些“0”的存在，我们才更要突破，“0”只会成为我们的软肋和短板，避免不了被人“卡脖子”的困境，只有突破了“0”的存在，我们才可以实现真正的自由！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！