文｜热点科技咖原创
华为的手机业务从如日中天到跌落神坛，皆是因为美国的技术封锁，尤其是在芯片制造领域的打压，直至今日，华为依然没能走出“芯片荒”的困局。
就眼前的局势来看，国产芯片的短板主要体现在制造，但是，芯片制造涉及到的工艺流程却十分复杂，牵涉到的核心设备众多，并且每一样都必不可少。据不完全统计，在中芯国际的一条12英寸圆晶生产线上，就用到了22台扩散设备、42台CVD设备、15台涂胶去胶设备、8台光刻设备、25台刻蚀设备、13台离子注入设备、24台PVD设备、50台检测设备。
华为更需要EDA
目前，国内最先进的芯片制造商中芯国际已经具备生产7nm芯片的工艺技术，但很多设备依然依赖进口，最典型的就是光刻机。众所周知，光刻机的研发难度极大，就连全球光刻机制造技术最强的企业ASML一年的产能也只有几十台。
光刻机的成功制造，是集众家之所长而得到的结晶，在一台光刻机设备中，光零件就多达近十万个，而且这些零部件分别来自全球各国，更难的是，光刻机制造过程中的良率极低，所以研发成本极高，以至于每台设备售价高达近十亿。
虽然光刻机制造很难，但我国已经成功研制出28nm精度的光刻设备，这也就意味着我国对光刻机制造的原理已经掌握，接下来只需要在各方面进行改进，追求精益求精即可，这个过程很长，我们不做妄加猜测。
中国有句话说得好：“万丈高楼平地起，打好基础是关键。”虽然华为现在饱受芯片困扰，但是光刻机真的能救华为吗？那可未必。我们都知道，芯片制造主要分为三个过程：设计、光刻和封装。
当前，我国的芯片封装技术已经位居世界前列，这是不争的事实，同样，光刻机研发也取得了一定成果，芯片设计更是突破了3nm，这看似很好的一个局面，但却存在着一个巨大的漏洞，那就是在芯片设计软件方面，我国几乎是一片空白。
华为虽然已经设计出了3nm芯片，但是，这样的设计成果同样是依赖美国EDA设计软件得来的，而这款EDA设计软件才是整个芯片制造的根本。论芯片设计能力，我国的工程师毫不逊色于国外，但是我们的能力必须要依赖这样的设计软件才能充分发挥出来，这又是我们被“卡脖子”的地方。
自从去年华为被制裁以来，全国上下都在讨论光刻机的研发策略，但试想一下，即使我国高精度光刻机取得了成功，整个生产工艺也能够顺利投产，如果美国一旦釜底抽薪，禁止我们使用EDA芯片设计软件，那我们辛辛苦苦研发出来的光刻机又有什么作用呢？
所以，光刻机救不了华为，当下最迫切的是实现芯片设计软件自主化。
工信部重新布局
根据工信部表示，在2021年，中国解决芯片难题的第一件事就是推动国产CAD、EDA等工业设计软件的发展，从而为未来国产芯片制造打下坚实的技术基础。
虽然EDA这样的工业设计软件研发周期很长，回报率也很低，但却是芯片研发之路的第一步。当然，在工信部正式表态后，这类工业软件在国内的发展将迎来大好机会，同时国家也会大力扶持，只有当中国自主的EDA芯片设计软件成熟后，国产芯片制造才算正式启程。
任正非曾说：“对于中国芯片制造，向上要捅破天，向下要扎到根。”如今看来，他又说对了！