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光刻机救不了华为,工信部重新布局,任正非说对了!

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阮于娱乐说 2021-05-09 11:21

文|热点科技咖原创

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华为的手机业务从如日中天到跌落神坛,皆是因为美国的技术封锁,尤其是在芯片制造领域的打压,直至今日,华为依然没能走出“芯片荒”的困局。

就眼前的局势来看,国产芯片的短板主要体现在制造,但是,芯片制造涉及到的工艺流程却十分复杂,牵涉到的核心设备众多,并且每一样都必不可少。据不完全统计,在中芯国际的一条12英寸圆晶生产线上,就用到了22台扩散设备、42台CVD设备、15台涂胶去胶设备、8台光刻设备、25台刻蚀设备、13台离子注入设备、24台PVD设备、50台检测设备。

华为更需要EDA

目前,国内最先进的芯片制造商中芯国际已经具备生产7nm芯片的工艺技术,但很多设备依然依赖进口,最典型的就是光刻机。众所周知,光刻机的研发难度极大,就连全球光刻机制造技术最强的企业ASML一年的产能也只有几十台。

光刻机的成功制造,是集众家之所长而得到的结晶,在一台光刻机设备中,光零件就多达近十万个,而且这些零部件分别来自全球各国,更难的是,光刻机制造过程中的良率极低,所以研发成本极高,以至于每台设备售价高达近十亿。

虽然光刻机制造很难,但我国已经成功研制出28nm精度的光刻设备,这也就意味着我国对光刻机制造的原理已经掌握,接下来只需要在各方面进行改进,追求精益求精即可,这个过程很长,我们不做妄加猜测。

中国有句话说得好:“万丈高楼平地起,打好基础是关键。”虽然华为现在饱受芯片困扰,但是光刻机真的能救华为吗?那可未必。我们都知道,芯片制造主要分为三个过程:设计、光刻和封装。

当前,我国的芯片封装技术已经位居世界前列,这是不争的事实,同样,光刻机研发也取得了一定成果,芯片设计更是突破了3nm,这看似很好的一个局面,但却存在着一个巨大的漏洞,那就是在芯片设计软件方面,我国几乎是一片空白。

华为虽然已经设计出了3nm芯片,但是,这样的设计成果同样是依赖美国EDA设计软件得来的,而这款EDA设计软件才是整个芯片制造的根本。论芯片设计能力,我国的工程师毫不逊色于国外,但是我们的能力必须要依赖这样的设计软件才能充分发挥出来,这又是我们被“卡脖子”的地方。

自从去年华为被制裁以来,全国上下都在讨论光刻机的研发策略,但试想一下,即使我国高精度光刻机取得了成功,整个生产工艺也能够顺利投产,如果美国一旦釜底抽薪,禁止我们使用EDA芯片设计软件,那我们辛辛苦苦研发出来的光刻机又有什么作用呢?

所以,光刻机救不了华为,当下最迫切的是实现芯片设计软件自主化。

工信部重新布局

根据工信部表示,在2021年,中国解决芯片难题的第一件事就是推动国产CAD、EDA等工业设计软件的发展,从而为未来国产芯片制造打下坚实的技术基础。

虽然EDA这样的工业设计软件研发周期很长,回报率也很低,但却是芯片研发之路的第一步。当然,在工信部正式表态后,这类工业软件在国内的发展将迎来大好机会,同时国家也会大力扶持,只有当中国自主的EDA芯片设计软件成熟后,国产芯片制造才算正式启程。

任正非曾说:“对于中国芯片制造,向上要捅破天,向下要扎到根。”如今看来,他又说对了!

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