近日，半导体行业在芯片设计领域又实现了新突破，全球首个采用2nm技术的芯片终于亮相！这款新型2nm芯片是由全球知名IT巨头IBM（国际商业机器公司）开发的。
IBM率先开发出2nm是科技企业继三星发布全球首个3nm芯片后的又一次重大突破，在半导体领域具有里程碑式意义，IBM在半导体创新领域的地位也因此得到进一步提高。
毫无疑问，2nm芯片不论是在晶体管密度方面，还是在性能、功耗等方面都将有一个很大的提升。资料显示，目前台积电5nm制程每平方毫米约有1.71亿个晶体管，三星的5nm制程每平方毫米约有1.27亿个晶体管，对于2nm制程技术，IBM预计其每平方毫米可集成约3.33亿个晶体管。
在性能和功耗方面，和已经较为成熟的7nm芯片相比，2nm芯片将在此基础上实现一个更大的提升，其性能有望提升45%，功耗或将降低75%左右。
IBM表示，该芯片未来可广泛应用于智能手机、笔记本电脑或是其他一些终端设备，并为用户提高不一样的全新体验。2nm芯片潜在的高性能和低功耗意味着该芯片在未来可大大提升智能设备的电池续航能力，是非常值得期待的。
值得一提的是，目前IBM只是开发出2nm工艺架构，芯片制造商短时间内还无法实现量产，这意味着2nm芯片正在推出市场还需要一定的时间，毕竟现在连全球芯片制造技术最先进的台积电也尚且还不具备量产2nm芯片的能力。
不过，台积电对于突破2nm工艺的步伐从未停止，并且已经取得了一定的成效，按照目前进度，2025年后实现2nm芯片量产的可能性还是很大的，只是不知道到时候IBM会将该芯片交给台积电代工，还是三星代工？当然也有可能是由其他芯片制造商来代工，一起拭目以待！
在IBM公布开发出全球首个2nm芯片之前，三星也于今年三月份亮相了全球首款3nm工艺制程的SRAM存储芯片，同时还有消息传出称台积电和三星很可能从明年开始量产3nm芯片。
虽然目前3nm芯片和2nm芯片都还没有实现量产，但人类在芯片技术领域取得的突破是不可否认的，而且此前媒体也报道称台积电已经获得支持，有望在2030年量产1nm以下工艺，一旦该技术得以实现就意味着人类将迈进埃米时代。
总的来说，目前全球芯片领域的发展是非常不错的，不断有新技术亮相，在这个越来越智能化的时代，这种发展趋势是相当可观的，相信随着技术的不断推进，人类在半导体领域还将取得更大的突破。