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导读：向下扎稳根！“中国芯”崛起，工信部正式宣布，美国：闹剧将结束！
自从我国的华为公司被打压以后，就让人们意识到了自主研发芯片的重要性，中国虽然是一个制造业大国，但是我们在半导体芯片等这些核心技术领域的发展却十分的薄弱，这些年来，国产科技企业生产所需的芯片也几乎都是依赖于从美国高通、英特尔等公司进口而来，严重的依赖于国外进口的芯片，这也造成国产科技企业的发展很容易被人卡脖子，而华为这一次被打压无疑就是最好的警醒！
关于中国芯片产业的发展，任正非此前曾表示：“向上要捅破天，向下要扎到根”；为了加快在半导体芯片领域的发展，华为一方面继续研发自己的海思麒麟芯片，另一方面还在不断的加大在半导体芯片生产领域的布局，在武汉华为已经投资建立了光芯片工厂，为的就是解决芯片的生产难题；除了华为在不断的布局以外，我国的中芯国际也在不断的攻克芯片生产工艺的难题，目前中芯国际的N+1工艺已经能够实现7nm芯片的量产；另外，上海微电子也在不断的研发国产光刻机，首台28nm光刻机即将交付使用，这一切都在表明“中国芯片”正在崛起！
而我们想要打造“去美化”的自主芯片供应链体系，那么就必须要从上到下全面进行突破才行，而芯片产业的发展可以说是一个非常庞大的体系，如果我们想要向下扎根的话，那么就必须要从最底层的设计软件开始进行突破，工业设计软件是科技发展的基础，所以我们也必须要先把“地基”给打牢靠了才行；目前全球工业设计软件领域的非常重要的EDA、CAD等软件几乎都被美国企业所垄断，甚至就连华为所设计芯片使用的软件也是来自于国外，所以这也很容易被人卡脖子！
在基础的工业软件领域，我国之所以比较落后，这主要是因为我们没有形成良好的发展环境，要知道想要研发一款基础的工业设计软件，不仅前期需要投入大量的研发资金，而且后期的推广也比较麻烦，相比之下，很多国内的科技厂家更愿意研发游戏软件来快速的赚钱，而不愿意研发基础的工业软件，当然商人都是追逐利益的，这也是我无可厚非得，但为了解决国产芯片发展的难题，这一次工信部也开始出后，工信部已经正式宣布将大力促进EDA、CAD、CAE等多个工业软件的发展！
要知道，中国在软件研发和设计领域的实力并不弱，只是此前我们不够重视而已，现在国家开始大力扶持和宣传以后，那么接下来也将有大量的企业将进入基础的工业软件领域进行研发和设计，可以说这一次在中国芯片崛起的道路上，我们的决心是非常坚定的，就算是前方有再多的困难，我们也要不抛弃不放弃，遇到困难就一个一个的解决困难，从最底层开始做起，万丈高楼平地起，只要向下扎稳根，那么就不怕美国的打压！
在看到中国芯片产业快速崛起的时候，让不少美企也开始意识到了这一次芯片禁令的影响正在不断地扩大，而美国想要借助打压华为来打击中国半导体芯片产业的发展显然是无法得逞的；正如此前微软创始人比尔盖茨所言：不给中国供给芯片，无疑是逼着它们走上自给自足的道路，到时候我们也将因此失去大量的高薪工作！如今不少美国人也都意识到了这一点，所以有美国院士也表示：“芯片断供的决定是愚蠢的，不出10年，中国芯片将彻底崛起，这场闹剧或就此结束”。不知道对此你是怎么看的呢？