发哥好日子结束了？高通要重回世界第一，6nm中端芯片即将爆发

在华为没有被限制之前，高通芯片在全球市场有华为这个强劲的对手。本来以为华为被限之后，高通可以成为手机芯片市场的绝对龙头，没想到时代选择了联发科，让联发科在去年一举成为全球份额最高的芯片厂商。

根据Omida的数据显示，去年全球芯片市场联发科出货量达到了3.52亿套，市场份额为27%，领先高通2个百分点。同比增幅联发科为48%，高通则是下滑了18%。究其原因，还是因为高通在中端市场没有太多亮眼的表现，反观联发科的“芯海战术”大获成功。

那么作为芯片市场曾经的霸主，会让联发科这么轻易的制霸全球市场吗？当然不可能。在今年上半年高通主打的芯片有两款，分别是骁龙870和骁龙888，两款芯片都定位中高端。反观定位更低的骁龙780G，只有小米11青春版使用。其他千元5G手机要么机型使用联发科芯片，要么就是去年的骁龙7系处理器。但是接下来，高通要发力了。

有博主给出消息称，是因为高通上半年饱受缺货之苦。但是下半年高通会正式回归。目前已经拿到了台积电6nm工艺的产能，将开始“超级大量”的出货中端5G芯片，准备抢回失去的市场。目前包括小米，OPPO和VIVO在内都已经试产，第三季度联发科的压力会非常大。

目前千元5G市场高通可选的处理器只有骁龙768G和骁龙750G，在性能上与天玑1200，天玑1100想比并没有任何优势。等到6nm芯片大量上市，联发科的优势或许就荡然无存了。

至于联发科据悉会在今年第四季度开始试产台积电的4nm旗舰芯片，并且在2022年正式量产。如果联发科今年凭借去年的天玑800处理器，以及今年的天玑1100和1200来与高通对抗的话，估计高通很快就能夺回自己的失地了吧。想获取更多科技资讯，快来关注我们吧！