集微网消息，小米造车的热度刚过，华为便又为这场汽车电子的盛宴添了一把火。
不久前，搭载华为全套高阶自动驾驶解决方案的极狐阿尔法S华为HI版正式亮相。笔者注意到，作为目前全球唯一的城市通勤自动驾驶量产车型，在该车的高阶自动驾驶解决方案中用到了多达13个摄像头。
同样在今年上海车展期间，大疆车载也发布了一系列智能车载产品。在其智能驾驶系统方案中，亦用到了多颗功能各异的摄像头。
可以预见的是，车载摄像头市场需求量将随着全球自动驾驶技术等级提升而不断增长。
极具吸引力的增量市场
近几年，自动驾驶技术在国家各项政策的加持下高速发展。随着这项技术等级的提升，有关部门及产业链公司们对道路安全、驾驶安全等方面的问题产生了更深层的考量，为了进一步避免这类问题，各类车用传感器的数量也实现成倍增长。
其中，车用CIS芯片的需求增势尤为迅猛。究其原因，车载摄像头在提高自动驾驶安全的过程中所扮演的角色至关重要，眼下，终端车企正迅速将ADAS（高级驾驶辅助系统）向中端市场普及就能够印证这一观点。
据OMDIA预测，2030年，车载方向的图像传感器会从2019年的9,400万个增至5亿2,500万个。从一辆汽车的摄像头搭载率来看（摄像头数量/汽车辆数），2019年为79.7%，2026年将会扩大至195.2%。
集微网了解到，现阶段绝大多数车型的自动驾驶等级基本上都还处在L2等级，这个阶段，车载摄像头可以说在整个系统中起到了主导作用，而这些摄像头中，用量最大的CIS芯片规格就是1M（100万像素）-2M（200万像素）。
据悉，这一规格的CIS芯片之所以被广泛采用，一方面是车载摄像头与手机摄像头侧重的功能不同，前者作用更多是通过感测物体、路障等信息来提高驾驶的安全性，对于传感器像素没有过高的需求；另一方面，ADAS系统渗透率提升带来的零部件需求大规模增长，也让造车成本同步增加，而1M-2M的CIS芯片既能够满足功能所需，同时也能避免车企的成本过高。
简而言之，在车载摄像头以道路监测、辅助驾驶、路况分析为主的应用场景中，更需要、更实用的是夜视性能和动态范围检测效果俱佳的低像素CIS产品。
1M-2M的车规级CIS芯片用于后视摄像头系统中，可以帮助驾驶员发现车后的物体或人员，以便在确保安全的情况下倒车并顺利停车入位。而前视摄像头则可以分析视频内容，以便提供车道偏离警告（LDW）、自动车道保持辅助（LKA）、远光灯/近光灯控制和交通标志识别（TSR）。
综上来看，景气度极高的大环境无疑给国内CIS芯片产业链带来了更大的机遇。然而，当前国内CIS产业链中真正为此做好准备的企业却并不多。
如何填补国产市场空白
过去很长时间内，国内CIS芯片厂商在消费电子市场的发展屡遭日韩系厂商掣肘，而今需求侧重与之截然不同的车载影像市场规模不断壮大，可以说真正意义上打造了属于国内CIS产业链的“温床”。
话虽如此，但车规级产品验证的严苛程度与消费电子相比更胜一筹，终端车企对于供应链厂商的技术研发实力也有更高要求，车规级CIS芯片市场也让许多企业望而却步。目前在国内市场，有能力在该领域一展拳脚的企业并不多见。
然而，以设计高性能、高感度图像传感器，之前在安防监控领域深耕多年的高端图像传感器企业思特威科技正以十分迅猛的态势在这股新势力中脱颖而出。
回顾去年6月，思特威成功收购了深圳安芯微电子有限公司（Allchip）并开始扩展在车载电子领域的产品线。目前，思特威凭借SC100AT及SC1330AT两颗产品迅速打开了行车前、后装夜视影像市场，并于近期进一步推出其首颗车规级ISP二合一车载图像传感器SC120AT，为其车载前装市场客户提供更好的产品支持。据了解，后续思特威还将进一步推出其Automotive Sensor (AT) Series的多颗产品。
更重要的是，坚实的产能储备使其在现下晶圆供需失衡的大环境中更具竞争优势。
诚如上述，在汽车实现自动驾驶技术升级的趋势下，车载摄像头用量大幅增加，其中CIS芯片数量涨幅也与之成正比。市场需求爆发与晶圆产能不足相撞，使得今年年初以来，国内外已有多家一线终端车企先后因芯片产能短缺而导致生产受到影响，这也让车企将供应商的产能储备情况视作一项重要考核标准。
集微网了解到，思特威在产能方面采取了多方布局。一直以来，该公司都秉持着与产业链上下游共同努力的理念，在国内外与多家Fab厂建立起良好的合作关系，并也因此迅速成长。除了长期合作的TSMC等知名Fab合作伙伴外，近年来，思特威又继续在国内开拓Fab合作伙伴，以保证客户长期的供应稳定性。
综合上述，国内CIS芯片厂商想要在车规市场爆发的时间节点乘势而起，除了兼顾性能及性价比两方面的优势外，建立多渠道供应链体系进行产能储备将成为企业必不可少的竞争力。
（校对/范蓉）