打开

大突破!全球首个2nm半导体芯片宣告研制成功

subtitle
通信世界 2021-05-07 23:27

打开网易新闻 查看更多图片

5月6日,IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。有业内 人士预计,这一芯片未来将在通信装置、交通运输系统和关键基建上起到关键作用。

2nm晶圆近照

在核心指标方面,IBM称该2nm芯片的晶体管密度(MTr/mm2,每平方毫米多少百万颗晶体管)为333.33,几乎是台积电5nm的两倍,也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。

换言之,在150平方毫米也就是指甲盖大小面积内,就能容纳500亿颗晶体管。同时,IBM表示,在同样的电力消耗下,其性能比当前主流7nm芯片高出45%,输出同样性能可减少75%的功耗。

记者了解到,IBM先是在2015年率先造出7nm芯片,后又在2017年率先打造5nm芯片,在电压等指标的定义上很早就拿下主导权。但是,IBM并没有自己的晶圆厂,2014年其制造工厂卖给了格芯,但两者签署了10年合作协议,另外,IBM也和三星、Intel保持合作。关于GAA晶体管技术,三星3nm、Intel 5nm以及台积电2nm均将首次采用。

IBM研究部高级副总裁兼总监DaríoGil表示:“这种新型2nm芯片所体现的IBM创新对整个半导体和IT行业至关重要。”

责编/版式:范范

校对:舒文琼

审核:申晴

监制:刘启诚

特别声明:本文为网易自媒体平台“网易号”作者上传并发布,仅代表该作者观点。网易仅提供信息发布平台。
36赞
大家都在看打开应用 查看全部
网易热搜每30分钟更新
打开应用 查看全部
打开