大突破！全球首个2nm半导体芯片宣告研制成功

5月6日，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。有业内 人士预计，这一芯片未来将在通信装置、交通运输系统和关键基建上起到关键作用。

2nm晶圆近照

在核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333.33，几乎是台积电5nm的两倍，也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。

换言之，在150平方毫米也就是指甲盖大小面积内，就能容纳500亿颗晶体管。同时，IBM表示，在同样的电力消耗下，其性能比当前主流7nm芯片高出45%，输出同样性能可减少75%的功耗。

记者了解到，IBM先是在2015年率先造出7nm芯片，后又在2017年率先打造5nm芯片，在电压等指标的定义上很早就拿下主导权。但是，IBM并没有自己的晶圆厂，2014年其制造工厂卖给了格芯，但两者签署了10年合作协议，另外，IBM也和三星、Intel保持合作。关于GAA晶体管技术，三星3nm、Intel 5nm以及台积电2nm均将首次采用。

IBM研究部高级副总裁兼总监DaríoGil表示：“这种新型2nm芯片所体现的IBM创新对整个半导体和IT行业至关重要。”

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