自2020年5月15日美国对华为升级打压开始，半导体芯片制造领域可以说成为了衡量一个国家是否掌握核心技术的关键性指标，华为也承认了自己在芯片领域只专注于设计，而忽略了制造这一重要的落地环节，对华为来说是一次惨痛的教训。
正因为这件事情，中国科技界也终于开始将更多的科研力量往芯片领域倾斜，华为也正在努力打造芯片IDM模式，尽最大的可能来打造一条集芯片设计、制造、封装、测试多个环节与一体的多产业链闭环。
不过理想很丰满，现实往往是很骨感的，毕竟芯片制造领域的技术牵涉到的核心科技很多，单就光刻机这一关就是目前摆在华为和中国科技界面前最大的一道“难关”，虽然我们想要通过新型材料来绕开光刻机这一关，但是目前的新型替代材料的进展并没有预想的顺利。
华为面对美国科技霸凌的态度虽然激起了中国科技界的自研浪潮，但是我们更应该清醒的看到美国科技巨头也并没有止步不前，它们也在有条不紊的进行着技术攻关与演进。
根据外媒的报道，美国企业巨头IBM于2021年5月6日，对外发布了全球首个2nm芯片制造技术，抢先于台积电首发2nm领跑整个半导体行业。很多人或许对IBM抢发2nm会产生一些疑问，其实IBM在芯片领域的造诣是非常深的。
在2020年8月17日，IBM就推出了首款7nm服务器芯片，IBM也是将7nm芯片代工交给了三星，该服务器芯片能效和工作负载容量密度相较于上一代POWER9提高了3倍之多，INT8 AT推理峰值性能更是POWER9的20倍，不难看出IBM在芯片领域的实力是非常强悍的。
从7nm就开始交给三星代工来看，IBM也或将继续让三星为其代工2nm芯片产品，这样一来在2nm芯片技术进展缓慢的三星完全可以凭借着IBM的2nm芯片技术实现一次对台积电的“反超”。
根据IBM的相关介绍，IBM首发的2nm芯片，在整体体积上要比目前台积电的5nm芯片体积小很多，所以在能耗上面得到了极大的优化，得益于制程工艺的升级，该芯片的计算运行速度更快。
虽然IBM目前已经首发了2nm芯片，但是其实离实现真正量产还是有很大一段距离的，首发2nm芯片的目的其实是告诉外界我们已经走通了一条技术栈，下一步的计划就是按照这样的技术路线进行演进优化，以达到真正量产，也可以提前得到投资的青睐，融来更大的投资为下一步计划做资金储备。
作为目前中国科技领头羊的华为也确实要加油了，科研也从来不是喊几句口号就能实现技术突破的，其实华为与IBM的关系也非常紧密，华为曾经在1998年便斥资40亿元力邀IBM达成10年咨询合作，这期间有大约50名IBM专家进驻华为各个产品线，帮助华为的技术完成升级。
不过随着众多美企科技巨头围剿中国科技的崛起，如今的华为也只能依靠自己和国内众多科研力量来实现中国科技的“逆袭”，最后也希望更多学子能够肩负起振兴中国科技的重任！