英特尔，这家半导体行业的巨无霸如今正风雨飘摇，英伟达和AMD步步紧逼、7nm工艺难产。英特尔将目光瞄准了晶圆代工，而这已经是英特尔第三次进入晶圆代工市场了。
在移动处理器市场，英特尔也曾三进三出，但终究还是错过了这一风口。这一次，瞄准晶圆代工的英特尔，会不会上演移动处理器同样的悲剧呢？
三进三出移动芯片市场的英特尔
2020年4月，高通和苹果持续两年的专利诉讼宣告和解，苹果向高通支付巨额专利费。之后发布的iPhone12系列手机上就使用了高通的5G基带芯片。而在此之前，英特尔将自身的基带芯片业务以10亿美元的价格打包出售给了苹果。
在移动芯片市场，英特尔正式退场，英特尔和苹果这对CP，终究是分道扬镳了。这已经是英特尔第三次折戟移动芯片，在此之前英特尔在移动芯片市场已经二进二出。
英特尔作为半导体行业的霸主，在高性能处理器架构的研发上可以说是游刃有余，在PC处理器市场英特尔是绝对的霸主。2003年，摩托罗拉和诺基亚还在功能机市场叱咤风云，英特尔在这一年正式推出面向移动端的处理器PXA800F，并在芯片上整合了GSM/GPRS、闪存、高性能应用处理器。
英特尔固然高瞻远瞩，但是当时移动市场还处在发展初期，智能手机尚未问世，结果就是芯片卖不出去。2006年，英特尔以6亿美元的价格出售了英特尔手机芯片部门。这是英特尔第一次进入移动处理器市场，以失败告终。
2007年，乔布斯带着iPhone改变了整个手机市场，英特尔嗅到了移动处理器市场的风口，准备卷土重来。2008年，英特尔推出低性能、低功耗的廉价芯片Atom，打算从平板电脑市场曲线进入移动市场。
2012年，英特尔推出Atom凌动处理器Z2460，和目前手机处理器普遍采用ARM架构不同，这款处理器采用的是X86架构，当年的联想K800就采用了这款处理器。但是因为X86机构的高功耗和软件适配问题，使用这款处理器的手机多数仅仅在PPT上。
不过Atom在平板电脑市场倒是销量不错，巅峰时期，Atom芯片的平板销量高达4000万。但是高销量的背后却是连年亏损，挣扎了七八年之后，2016年，英特尔正式宣布对移动处理器产品线的开发。
英特尔能否笑傲晶圆代工？
英特尔新任CEO基辛格，提出了IDM2.0计划，预计投资200亿美元建立晶圆代工厂。实际上这是英特尔第三次进入晶圆代工市场了，2010年英特尔代工Achronix，甚至诺基亚当年的手机都采用过英特尔代工的芯片，但是效果并不理想。
2012年，PC市场下滑，Intel的产能过剩，最终在2013年英特尔宣布面向所有企业开放英特尔芯片代工厂。但此时的英特尔自己也看上了移动处理器市场，最先进的工艺肯定不会给对手用的。
第三次进入芯片代工行业的英特尔会重蹈移动处理器的覆辙吗？目前英特尔最先进的芯片制程是10nm，三星和台积电是5nm。就晶体管数量来说，英特尔的10nm工艺要强于台积电的7nm，但是英特尔确实落后了，只是不想表面看起来落后那么多。
再者，英特尔肯定是要以自身的PC端处理器是为主的，所以PC端处理器的厂商大概率不会找英特尔代工，毕竟存在竞争关系。在移动端，三星和台积电的制程更先进，为什么要找英特尔呢？除非英特尔的报价足够有吸引力。
但尚在整合供应链和生态的英特尔早期真的能打出价格战这张王牌吗？你认为英特尔能在晶圆代工领域超越台积电吗？评论区见！