据台媒报道，索尼已经重新设计了 PS5 的硬件，新版的 PS5 将在 2022 年投入生产。据推测，新版 PS5 仅仅是替换了内部部件，外观上不会有重大变化。
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台媒 DigiTimes 从本地供应链从业者处获悉，新版 PS5 采用台积电 7 纳米家族的 6 纳米工艺芯片，封测端最快 2022 年中下旬可以准备完毕。
供应链知情人士指出，目前 PS5 销售情况优于市场预期，近期每月 7 纳米半定制主芯片封测总量打越保持在 80 万套左右，如果以 2021 年度的 IC 封测量估算，预计 2022 年度总量能达到 950~960 万套，有望突破 1 千万套水平。
据透露，之前 AMD 开发给 PS5 的定制主芯片研发一波三折，中途晶圆制造端也传出良品率不稳的情况。封测相关从业者证实，近期持续接到研发邀约，按目前的进展估计，大概在 2022 年第二、第三季度末前，IC 封测流程有望逐渐走入量产阶段。
不过封测从业者也坦言，目前包括CPU/GPU用的载板、基础IC用的打线封装导线架在内的封装材料无一不缺，估计年内都无法解决材料供应吃紧的情况。
值得一提的是，假如索尼真的在 2022 年底推出 PS5 改版机型，那么就是相较上世代提早了一年升级工艺。PS4 隔了 3 年才推出小改款。
在早前的财报会议上，索尼首席财务官十时裕树曾透露「正在考虑各种解决方案来应对供应链短缺的问题，包括考虑改变硬件设计或是寻找二级供应商」，并表示索尼希望能在 2021 财年「灵活地适应形势」。
来源：DigiTimes