集微网消息，全球汽车半导体短缺，韩国IC设计公司积极投入到MCU开发中。据悉，三星电子正在协助当地的合作伙伴开发中端汽车芯片。韩国现代汽车集团的零部件子公司Hyundai Mobis表示，正在考虑使用韩国本土开发的MCU。
此前一直专注于车载信息娱乐系统应用处理器（AP）的Telechips近期推出一款新的32位MCU。
一位业内高管周四在电话中表示，“从商业角度来说，汽车MCU因功能有限、不可扩展，是一项不盈利的业务。但目前供需两端持续不平衡，Telechips已经将汽车MCU的生产交由三星代工。”
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鉴于三星生产有助于调整MCU的适应性，现代汽车集团的零部件子公司Hyundai Mobis表示，该公司正在评估使用韩国本土开发的MCU的可能性。
一位Hyundai Mobis的消息人士透露，该公司正设法通过与当地供应商的合作确保更多库存。
观察全球，仅有不到 10 家企业在车用 MCU 市场布局，其中日本瑞萨电子、荷兰恩智浦、德国英飞凌等是重要供应商，而韩国使用的汽车 MCU 约有 97~98% 依赖进口。汽车半导体行业进入门槛较高，三星与中小型IC设计公司的合作也被认为是对当地产业的支持。
同时有业界人士指出，该产品虽然不适用在引擎、变速箱或剎车等这类与汽车行驶相关的控制芯片，但韩国生产的车用 MCU 可以进入现代汽车集团的供应链，背后的意义重大。（校对/乐川）