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美国商务部再度点名要台积电等台湾晶圆厂支援美国汽车厂所需的车用芯片，台积电5日回应，这是全球汽车产业共同关心的问题，也是台积电的首要任务，将持续和各方合作缓解车用芯片供应短缺的现象。

车用芯片荒也衍生包括美国、日本、欧盟及南韩等国，都决定强化自主芯片供应链；但如果了解车用芯片供应链架构，就可以看出，其实各国不断点名要求台积电协助解决芯片荒，对象似乎找错了，而台积电确实扮演了救火队的角色。

目前全球车用芯片几乎掌握在英飞凌、恩智浦、意法半导体、德仪和瑞萨等五大厂手中，这五家占据全球车用芯片逾85%；对照车用芯片仅占台积电营收不到5%，由此可见要解决车用芯片荒，前五大芯片厂调整产能才是根本之道。

但据了解，台积电顾及外交压力，并善尽大厂义务、秉持帮客户解决问题的一贯态度，已自去年第四季动态调整、重新分配晶圆产能，支援全球汽车产业。台积电透过提升生产效率，把挤出的产能，优先支援车用芯片。

台积电董事长刘德音日前接受美国ＣＢＳ电视台专访时就表示，「台积电已在今年一月试着为汽车厂商尽量制造芯片。如今进度大概超前2个月，预测到六月底应可赶上客户的最低要求」。足见台积电已尽最大努力去缓解车用芯片荒。

不过，整体车用芯片荒并非六月后就能够解除警报，台积电深知因5Ｇ加速导入应用后，相关车用芯片数量会持续大幅成长，近期宣布在南京厂斥资28.87亿美元，布建每月四万片的二十八纳米产能，其实除了因应主力通信客户强劲产能需求，也是为了车用芯片的产能建立备援产能。