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如今，美国半导体业正在走“下坡路”。2020年9月，美国颁布了一系列芯片出口新规后，在短短两个月时间里，该国芯片业就因此损失了1700万美元（约合人民币1.1万亿元）的销售额。
再加之，受疫情影响，全球芯片市场供应短缺已经持续数月，美国众多汽车巨头还被迫局部减产。在此背景下，美国正把获得芯片供应的希望寄托在全球晶片供应巨头——台积电。
据5月5日报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，短期内，其正在积极督促台积电优先向美国制造商提供晶片；长期来看，该国将鼓励本地企业提高芯片生产能力，以保证供应链不受干扰。
据悉，2020年5月中旬，台积电宣布将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂，计划在2024年建成投产。在2021年至2029年期间，台积电计划对该工厂投资120亿美元（约合人民币777亿元），建成后将采用5nm工艺客户代工芯片，月产能将达到20000片晶圆。
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据Techweb援引外媒消息报道，台积电在亚利桑那州不会只建一座芯片工厂，该企业还计划在当地再建5座芯片工厂。一名消息人士透露称，新建的5座工厂，将非常靠近目前正在建设的工厂；也有消息称，台积电已经确保有足够的土地用于扩建。
值得一提的是，在当今局势下，台积电正加大对半导体行业的投资规模。除了在美国增设产能，台积电也在不断扩大其在中国市场的布局。据报道，台积电将斥资28亿美元（约合人民币181亿元），在南京扩建新的芯片生产线。
文|林妙琼 题|曾艺 图|卢文祥 审|曾艺