苹果自研M1芯片可能最终的销量并没有形成颠覆，但是人们对于M1的突破和创新却交口称赞。而苹果认定的事情一般极难回头，自研芯片的后续发展不达预期决不罢休。目前有消息称下一代M2芯片已经正在进行生产，而且还有可能首次采用双芯片封装的形式。
打开网易新闻 查看更多图片
这里所说的双芯片封装跟双核处理器完全不同，要知道无论是苹果M1还是在手机上应用的A系列芯片早就是多核心结构了，并且整合了GPU缓存等。而我们可以简单的将其理解为M2×2的结构，据悉采用2颗 M2 SIP，其中一颗旋转180度，从而达到更高的性能。
而苹果之所以这么干，显然是为了Mac Pro产品线准备的，毕竟性能不够芯片来凑，没有什么任务是一颗M2芯片无法解决的。如果有，那就两颗！如果苹果真的在Mac Pro上应用了这样的M2双芯片封装，那么跟英特尔彻底分手就在眼前了。