自古多磨难。最后我们引用这张图片，祝愿我国半导体产业早日取得突破！
【文/江湖事务所 浆糊狼中】中美之间的竞争，已经从经贸转向了高科技。早前根据经济学者的评估，中美之间的经贸战，对两国GDP的影响充其量只有0.4%，而科技战的影响，可能会达到5%。从国际力量格局的变化看，科技起到催化剂的作用，谁能够在科技方面领先，谁就有话语权。
而早在5G通信标准尘埃落定的那一刻，美国就率先向中国的5G通信企业开刀，制裁一个接着一个。紧接着，全球的芯片荒，似乎让美国更加意识到半导体产业的重要性。中国在十四五规划中，制定了中国制造2025的宏大战略，其中重点就是发展独立自主的半导体产业。而美国也推出了2.3万亿美元的基建计划，“专注于建设美国本土的半导体生产能力”。中美之间的半导体之战，犹如当年的楚汉之争，一个宏大的战役正在拉开序幕。
就在4月12日，美国政府就邀请了英特尔、三星、台积电、谷歌、通用汽车等全球领先的19家半导体和科技巨头开了个会，号称“全球半导体产业链CEO峰会”，商讨解决目前的芯片短缺问题。拜登甚至还拿出一张晶圆，说道“这也是基建”。（PS：那张晶圆肯定是浪费掉了）在我看来，这次的半导体巨头大会，那就是一场鸿门宴啊！
我们知道英特尔是一家美国的芯片企业，一直以来，英特尔的芯片产品以电脑芯片为主。早前美国政府就曾要求英特尔拿出一部分产能，来帮助汽车企业生产汽车芯片，以帮助解决目前的芯片短缺问题。但是要知道不管是从市场容量还是利润率上来说，汽车芯片都远比不上电脑芯片来得重要。所以英特尔的转产动作非常缓慢，只是嘴上说说，至今也没有开始行动。
而这次的鸿门宴上，英特尔就扮演了项庄的角色，带头宣布将积极与汽车公司商讨制造芯片问题，目标是6到9个月内生产出汽车芯片。而这些话，显然是说给参会的其它企业听的，尤其是三星、台积电。作为全球主要的芯片生产企业，三星和台积电占据了全球先进制程芯片70%的市场份额，起着举足轻重的作用。如今美国大哥发话了，下面的小弟能不表态吗？
果然，三星马上表态将要加码投资德州的奥斯汀工厂，并且还要把那里的生产制程提升到5纳米和3纳米。而且不久之后将开始制定汽车芯片生产计划。要知道三星并没有汽车芯片的生产线，如果从生产线的开发、设计、安装、测试，到最后量产，可能要花5-10年的时间，而且关键是收益率也很低。不过三星还是计划响应美国的号召，而且还要再投资170亿美元，在美国兴建第二家芯片工厂，预计2022年完成主要设备安装，2023年开始运营。
而台积电也表示，将在亚利桑那州的凤凰城兴建5纳米芯片工厂，预计2024年量产，规划月产2万片12英寸晶圆，投资规模将达到120亿美元。
很显然，美国当前的做法，就是不断拉拢全球半导体的龙头企业，来加大围堵中国半导体势力的崛起。
目前，在半导体生产领域，亚洲拥有全球最大的市场占有率，并且有超过70%的芯片制造来自亚洲，其中，中国台湾省和韩国占据了其中大部分份额。而在最先进制程方面，台积电一家就占据了90%的生产份额。美国当前的半导体出货量，大约只占全球比重的约12%，美国希望未来全球将有至少三分之一的半导体是made in USA，这也就是拜登政府的美国基建计划。
但是，美国的芯片专家指出，试图在某个特定地点重建从上游到下游的整个供应链是很难完成的。与亚洲地区相比，美国在半导体产业链方面的优势并不明显。因此，这也给中国的半导体产业带来了机会。
我们知道，由于美国制裁，目前中国的半导体生产企业缺乏最先进的光刻设备。目前最先进制程的中国芯片加工企业中芯国际，也只是刚刚风险试产7纳米，后续量产还没有消息。不过最近也有好消息传来，我国拥有完全自主知识产权，并且采用自主指令系统架构的国产CPU——龙芯3A5000提前曝光。
这颗CPU完全国产，而且采用自主架构，指令集拥有近2000条指令，从整个架构的顶层规划，到各部分的功能定义，再到每一条指令的编码、命名等，全部进行了自主设计。而且龙芯还兼容不同生态，可以在多平台使用。
这颗龙芯3A5000据说将采用12纳米工艺制程，4核心设计，基础频率2.5GHz，LLC比上一代增加一倍。另外还有更高级的龙芯3C5000，核心数从4核增加到16核，可以支持4到16路服务器使用。
这颗龙芯3号预计要到今年5到6月才会正式发布，据称3A5000的性能已经高于国内7纳米的ARM处理器。去年龙芯3号系列处理器的出货量已经超100万颗。虽然市场占有率和性能，与国外产品相比还存在差距，但是作为一颗完全自主设计的国产芯片，还是非常值得期待的。
在整个芯片制造的产业环节，目前中国企业正在EDA设计软件、晶圆加工、蚀刻技术与化学原料、芯片封装等领域奋起直追。我国政府也把半导体产业列入了国家重点发展计划。
目前中美两国在半导体领域的竞争，就如同当年的楚汉之争，必将有一场持续多年的权谋之战。
我们也许无法预测还需要多少年，中国的半导体产业才能脱离美国技术的束缚。但我想引用通信行业独立分析师黄海峰的话，预计“10年内，中国芯片就可以在尖端工艺取得突破”。
中国人擅长的就是自力更生、创造奇迹。在原子弹研制方面、在航空航天方面，面对西方的封锁制裁，我们一样干出成绩出来。
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