集微网报道，自2020年初以来，功率半导体缺货潮就在业内持续蔓延，并愈演愈烈，各类产品都开始大幅度的缺货涨价。
不过，集微网在《【IPO价值观】市场缺货涨价不断，芯导科技产品售价却逐年下滑》一文中指出，芯导科技与行业趋势背道而驰，产品售价呈现出逐年下滑的趋势。
据招股书显示，芯导科技营收占比高达7成的第一大产品TVS，2018年至2020年的销售单价分别为0.0538元/颗、0.0517元/颗、0.0484元/颗，2019年、2020年同比分别下滑3.9%、6.38%。占比达1成的第二大产品MOSFET，2018年至2020年的销售单价为0.0969元/颗、0.0831元/颗、0.0757元/颗，2019年、2020年同比分别下降14.24%、8.90%。
不断引入新供应商，降低产品成本
得益于成本下滑，芯导科技在产品售价一再降低的情况下，还是实现了毛利率的上升。
2018年至2020年，芯导科技综合毛利率分别为28.20%、29.17%和32.07%，呈缓慢上升趋势。
芯导科技表示，公司主营业务毛利率增长原因主要为产品技术升级和生产工艺的创新与优化，而对应的是毛利率更高的新产品收入占比提升以及引入新的供应商。
或许是引入新供应商，降低成本的策略较为成功，2018年至2020年，芯导科技的前五大供应商变动较大，除第一大供应商燕东微电子外，其他前四大供应商的企业并不稳定。
一般而言，为加强与代工厂的战略合作，提升采购效率和议价能力，Fabless厂商会与主流、知名的代工厂，保持长期稳定的合作关系，形成稳定、良性的供应链体系。
芯导科技也表示，公司与燕东微电子、上海先进、士兰微、通富微电和嘉盛半导体等行业内知名的晶圆制造厂商和封装测试厂商建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了供应链的运转效率和产品质量。
不过，嘉盛半导体并未出现在芯导科技的前五大供应商名单中，除燕东微电子外，仅通富微电出现在其2018年和2019年的前五大供应商名单中，而上海先进、士兰微只出现在其2018年的前五大供应商名单。结合2020年前5大客户合作金额，推断出这几家企业与芯导科技在2020年的合作金额均低于1443.62万元。
据了解，当前整个半导体行业的晶圆产能都较为紧张，而“保大客户”是业界在产能紧缺时期的共同策略，无论是晶圆厂、封测厂还是IC设计厂商都会率先保证大客户的订单供应。
在此情况下，不断引用新供应商，降低产品成本的芯导科技能否争取到足够的产能，避免相关产能风险出现？
芯导科技也坦言道，报告期内公司供应商集中度较高，当公司产品市场需求量旺盛时，存在主要供应商可能无法及时满足公司产品市场需求的风险。
研发费用率下滑，实力薄弱
在半导体行业，企业要想保持竞争力，就要加大研发投入，做出富有竞争力的好产品，而一味做成本优化，降低销售价格，显然并非长久之计。
2018年至2020年，芯导科技的研发费用分别为0.25亿元、0.18亿元和0.24亿元，研发费用率分别为8.38%、6.58%和6.40%，处于下滑趋势。
据了解，在国内上市公司中，同样从事TVS、MOS、肖特基二极管业务的厂商包括捷捷微电、扬杰科技、安世半导体（闻泰科技）等。与芯导科技不同的是，捷捷微电、扬杰科技以及安世半导体均采用IDM模式。
集微网查阅资料显示，2018年至2020年，捷捷微电的研发投入分别为2604.23万元、3717.71万元禾7438.23万元，研发费用率分别为4.85%、5.52%、7.36%。同期，扬杰科技的研发投入分别为9628.23万元、9968.82万元和1.31亿元，研发费用率分别为5.01%、4.97%、5.20%。
不过，芯导科技在招股书中选择同为以Fabless模式运营的韦尔股份、力芯微、芯朋微、新洁能、斯达半导作为对比，导致其2019年研发费用率低于同行业可比公司的行业平均值。
对此，芯导科技表示，公司结合自身业务模式、收入规模、应用领域和发展战略开展相应的研发活动。作为以Fabless模式运营的功率半导体设计企业，公司主要聚焦在功率半导体领域中进行研发，在研发体系和研发流程上形成了一套较为成熟的研发制度，研究与开发活动相对高效。
值得注意的是，号称“高效”、“成熟”的研发制度，却并未给芯导科技带来好的研发成果。
截止招股书签署日，芯导科技拥有27项授权专利，其中11项为发明专利，拥有33项集成电路布图设计专有权。
由上可知，自2018年8月30日芯导科技取得一种DC-DC电路的发明专利后，截止2020年末的两年多时间，芯导科技再未获得新的发明专利。
研发人员仅45人，能否支撑众多研发项目？
2018年至2020年，芯导科技研发人员数量分别为35人、35人、45人；同期，捷捷微电研发人员的数量分别为100人、120人和208人；扬杰科技研发人员的数量分别为605人、634人和676人。
其中，芯导科技创始人、董事长兼总经理欧新华、董事兼副总经理陈敏以及监事会主席符志岗，为公司核心技术人员。
从招股书来看，芯导科技将借本次IPO募资约4.4亿元，投向高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目。
分立功率器件以及电源管理芯片均为芯导科技目前的产品升级，但开发第三代半导体材料硅基氮化镓材料高电子迁移率功率器件对于芯导科技来说，却是一个全新的领域，公司核心技术人员也并没有相关产品的研发经验，而该项目的投资金额也为上述项目中最低，未来能否在众多氮化镓厂商中立足还未可知。
此外，芯导科技在招股书中一直介绍行业未来发展，却并未从自身研发实力和资源等方面正面论述该项目实施的必要性和可行性，而仅从其现有的研发实力来看，芯导科技单靠现有资源在第三代半导体上实现华丽转身并不容易。（校对/GY）