台积电（TSMC）计划在美国境内建设一个晶圆厂，该工程正不断推进，其洁净间设备供应商已获得该项目的合同。据了解，江西汉唐系统集成有限公司将负责此项目，在此前的一次会议上，透露了在美国建造设施的细节。

据Wccftech报道，虽然汉唐的订单尚未完全敲定，但按照以往与台积电的合作经验，预计在今年7月份确定。台积电预计在今年年末开始晶圆厂的建设工作，汉唐将在明年9月份开始亚利桑那州的晶圆厂安装设备工作。汉唐计划派遣20多位工程师前往，同时在美国雇用200名人员，包括工程师与分包商，以降低成本。

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汉唐的高管表示，在美国建厂的成本非常高，等于在中国台湾地区兴建三到四座同样的晶圆厂。同样的言论此前也出现过，TPSM的高管在英特尔宣布计划投资约200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂后表示，一个美国工程师的工资可以在中国台湾地区请六个同样的工程师。

另一方面，台积电也打算回应客户的需求，扩大在南京兴建晶圆厂的计划。美国方面也希望台积电在未来能扩大亚利桑那州晶圆厂的规模，毕竟美国的几家巨头，包括苹果、AMD、高通、英伟达和英特尔等都是台积电的客户。亚利桑那州晶圆厂预计将于2024年起使用5nm工艺投入生产，产能为每月2万片晶圆，这样的规模恐怕难以满足该地区客户的需要。