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芯驰科技在上海车展的首秀:产品新升级,生态联盟再成长

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爱集微APP 2021-04-20 22:57
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集微网消息,汽车行业正经历历史性的变革,以数字化、智能化为核心驱动力,“软件定义汽车”的新概念之下,汽车软件与电子电气架构成为新的决定因素,颠覆了传统以汽车产品机械性能高低作为判定优秀与否的标准。

据Gartner预测,2020年全球有6000万辆联网汽车,未来四年内该数字更是将猛增至2.2亿辆。在汽车的智能化、电动化、网联化和共享化升级的浪潮中,车用芯片供应商无疑迎来了最好的发展机遇,国内外的老牌劲旅和后起之秀已经展开了群雄逐鹿的好戏。随着车用领域在整个半导体市场所占比例越来越大,芯片供应商们也越来越重视车规芯片产品的研发和相关认证。

2018年成立的芯驰科技在过去的两年里一路奔跑,如今已经正式发布了X9、V9、G9三款车载芯片产品,将分别应用于智能座舱、自动驾驶以及中央网关。以“用‘芯’定义未来赋能智慧出行”为使命,为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片,是芯驰科技过去两年里聚焦的方向。

4月19日-28日,上海国际车展在国家会展中心举行,芯驰科技带来了更强的产品矩阵与生态联盟。

实力升级

在本届车展上,芯驰科技发布了四款全新升级的车规级处理器芯片:X9U、V9T、G9Q/G9V。

芯驰科技全新X9U处理器具有强劲性能,CPU总算力达到100KDMIPS,3D图形性能达到300GFLOPS,AI计算性能达到1.2TOPS。在一颗X9U芯片上,能够实现未来智能座舱各项功能的全部集成,不仅可以支持语音、导航、娱乐、环视等常规智能座舱功能,还可以支持DMS、OMS和自动泊车等ADAS功能。X9U处理器支持多达10个独立全高清显示屏,不仅包含前排仪表、中控屏和HUD,还可以覆盖副驾、第二排和第三排的多个娱乐屏,并且不同的屏幕之间支持共享和互动。

车展期间,芯驰科技展示了一台10屏透明座舱模型,通过可视化的方式清晰地向业界展示了X9U处理器驱动未来座舱整体智能表面的能力。

V9T是一款高性能ADAS及自动驾驶芯片,采用了两组完全独立的四核Cortex-A55应用处理器集群,既可以独立运行来提供更高的性能,也可以互为冗余备份来提升安全性。与此同时,V9T配置了4组双核锁步的高可靠Cortex-R5作为安全处理器,主频都达到了800MHz,用于自动驾驶决策控制等需要高实时性和高功能安全等级的软件。在处理器内核之外,V9T上还集成了AI运算加速单元、视觉运算加速单元以及3D/2D图形加速单元,通过这些高性能高效率的加速单元,实现对不同类型算法的并行加速。

为了能够支持自动驾驶各类传感器的接入,V9T也预留了非常丰富的车身网络接口和传感器接口,包括18路高清摄像头输入、16路CANFD,16路LIN、2路支持TSN的千兆以太网口,以及PCIe3.0和USB3.0等高速扩展接口。

G9Q是一款高性能中央网关处理器,在芯驰科技2020年推出的G9X的基础上,将单核CPU升级到了四核CPU,能够提供更加充沛的计算能力,使得未来核心网关能够承载更多的应用软件。通过OTA升级不断增加新的功能,为用户提供更多的服务。在CPU内核升级的同时,G9Q还特别增加了SMMU来支持虚拟化。

G9V是面向跨域融合的高性能处理器,在G9Q的基础上,增加了高清视频输入和显示输出,并配备了高性能3D GPU。通过一个G9V处理器,可以在一个域控制器上将核心网关和3D仪表的融合在一起,进一步提高系统的集成度,提升系统效率。

G9Q和G9V的四个高性能A55内核,配合的一对高可靠双核锁步R5内核,可以让用户在一个处理器上同时部署Classic AutoSAR和Adaptive AutoSAR,配合高速内部核间通信架构,实现跨核、跨域、跨系统之间的未来SOA架构支撑。

除域控级别大型SoC芯片外,芯驰也正在进行一款车规级高可靠MCU——E3的开发。该款MCU按照ISO 26262 ASIL D的标准进行设计,温度等级将达到AEC-Q100 Grade 1。这款MCU产品未来将进一步丰富芯驰科技的产品矩阵,为市场提供多层次的产品类型,更好地满足客户差异化的需求。

强化生态联盟

作为一个技术集成型产业,汽车芯片产业链环环相扣,产业链上的每家企业都有自身优势的领域。因此,必须积极与产业对接,保持开放的心态并相互协作融合才能形成合力,以应对不同整车企业对于汽车智能网联解决方案的需求。

除四款新品的发布外,芯驰科技还举行了生态联盟升级活动,与生态合作伙伴代表共同见证了芯驰的再次成长。黑莓中国,QNX软件系统有限公司首席代表董渊文、Elektrobit中国区总经理邹露君一同参与了升级仪式。

董渊文表示,QNX与芯驰科技合作的X9智能座舱芯片,具有良好的扩展性、兼容性,在研发初期预留了足够的虚拟化开发空间。希望在未来继续携手并肩,合力为客户打造一个可以放心出行、安全无忧的出行世界。

邹露君表示,快速赋能汽车,EB的理念与芯驰科技可以说是不谋而合。集成了EB软件的芯驰高性能芯片产品,可以帮助汽车工程团队加速开发速度,缩短产品落地量产的周期,让消费者能够更早的享受到智能汽车产品所带来的便捷与愉悦。

目前,芯驰科技与100多家合作伙伴展开合作,覆盖了算法操作系统、硬件方案、协议栈、导航虚拟化等领域,可以为客户提供丰富的技术支撑,助力客户加速完成产品开发。目前,芯驰科技已经成为一家为客户提供“芯片产品+技术支持+生态合作”综合解决方案的车规芯片企业。(校对/Carrie)

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