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无锡华虹集成电路一期扩能,投资52亿元、月产能达6.5万片

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爱集微APP 2021-04-20 19:43

集微网消息,4月19日,无锡市发展和改革委员会网站公布了无锡华虹集成电路一期扩能项目情况。

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据悉,无锡华虹集成电路一期扩能项目单位为华虹半导体(无锡)有限公司,计划总投资52亿元,当年计划投资为52亿元。

项目建设起止年限为2021年,将形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。

值得一提的是,无锡华虹集成电路一期扩能项目已入选无锡2021市重点产业项目。

公开消息显示,华虹无锡集成电路项目总投资100亿美元,一期项目(华虹七厂)投资约25亿美元,建设一条90-65/55纳米、月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线。

2018年3月,华虹七厂启动建设,同年实现主厂房结构封顶。

2019年6月首批光刻机顺利搬入,同年9月,华虹无锡项目(一期)12英寸生产线顺利建成投片。

2020年1月12日,华虹集团举行了华虹七厂首批功率器件产品交付仪式。(校对/小北)

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