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美国计划“封杀”中国芯片半壁江山,中芯国际被针对,华为躺枪

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金投网 2021-04-19 16:51

直指中芯国际

根据4月17日美国国会代表迈克尔·麦考尔和参议员汤姆·科顿给美国商务部长吉娜·雷蒙多的一封信中,要求将获得美国许可才能将使用美国技术在国外制造的半导体出售给华为的规定,范围扩大至设计14nm以下芯片的所有中国公司。

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目前中国14纳米的芯片市场95%基本都是自产,7纳米(被限)基本全部依赖进口,美国此措施重在扼杀中国14nm芯片市场,因为生产这一级别芯片所用的光刻机主要是荷兰ASML的DUV光刻机,目前国内唯一能生产14nm级别芯片企业的只有中芯国际。

中芯国际晶圆代工大突破

2017年中芯国际聘请前台积电资深研发处长梁孟松任负责研发,公司在工艺推进上获得了加速。2018年10月公司宣布14nm FinFET工艺研发成功,2019年实现量产。

随着技术和资本逐步垫高竞争壁垒,半导体制造商头部集中度逐代提升,至 14nm全球仅剩下六家企业;按照目前同业的技术路径规划和落实情况,联电和格罗方德的技术节点大概率将停留在14nm;全球具备10nm以下先进制程工艺的企业将仅剩台积电、三星、Intel,而中芯国际可望成为第四家。

数据来源:ARM、通联数据

华为再次中枪

根据全球半导体观察、OFweek 讯息,中芯国际14nm FinFET已经获得华为、海思、円星科技量产采用,目前公司14nm FinFET主要应用中高端领域,包括手机 AP/SOC、高效运算HPC/ASIC、射频、基带芯片等。

根据中芯国际投资者报告数据,至2020年,全球14nm FinFET市场收入达 210.7亿美元,要知道2020年整个晶圆代工产业规模也只有500亿美元左右,还有就是预计2020-2025年14nm及以下全球收入复合增速为14%。

数据来源:中芯国际

当前的国际环境,美国导致全球市场被迫出现了割裂,对中国大陆厂商来说台积电成为了不可靠的供应来源。中国作为芯片需求量最大的经济体,每年芯片终端使用量约占全球的 1/3,中国芯片设计企业的销售额也已经超过全球的10%,中国大陆迫切需要自己的可靠产线。在这种条件下,中芯国际14nm以及成熟制程产线极为重要,甚至是中芯国际未来5年盈利的最大来源,一旦美国加以制裁,就不仅仅是“卡”脖子,咽喉基本被掐。

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