在中国东莞的华为制造中心，一名工程师站在基站5G天线下。日本和美国已经联手投资6G技术。
作者：日经职员撰稿人
东京/华盛顿——美国总统乔·拜登(Joe Biden)和日本首相菅义伟(Yoshihide Suga)同意共同投资45亿美元，开发被称为6G或“超越5G”的下一代通信。
两国领导人周五在华盛顿会晤后发布的一份简报显示，两国将投资于安全网络和先进信息通信技术的研究、开发、测试和部署。
声明说:“美国已承诺为此提供25亿美元，日本承诺提供20亿美元。”
对“安全和开放”5G网络的呼吁，包括推进开放无线接入网络(open - ran)，反映了领导人为中国主导的通信网络创建替代方案的意图。
Open-RAN是一个开源平台，网络运营商可以在这个平台上混合和匹配来自不同供应商的硬件，而不必拥有整个天线和基站系统。
截至目前，华为技术有限公司(Huawei Technologies)和中兴通讯(ZTE)等中国企业占据了大约40%的基站份额。欧洲的埃里克森(Eriksson)、诺基亚(Nokia)以及韩国的三星电子(Samsung Electronics)都是市场上的重量级企业，它们一共占据了90%的市场份额。美国和日本的企业落后了。
在5G专利方面，美国领军企业高通(Qualcomm)拥有约10%的专利，与华为持平，但日本最大的厂商NTT Docomo只有约6%。
在5G发展竞赛中赶上发达国家后，现在中国信心满满，它决心复制第六代技术的成功。今年3月，中国的议会——全国人民代表大会通过了新的五年计划，其中也包括6G的发展。
日本官员哀叹该国在5G竞赛中起步较晚。一位官员表示:“即使我们拥有更好的技术，我们也无法赢得赢得市场份额的竞赛。”
为了避免同样的错误，东京决心从一开始就在国际赛场上比赛。为了将日本的专利份额提高到10%，去年年底成立了一个产学研联合组织。
日本相信全球标准的制定对下一代通信的发展至关重要，因此希望与美国在这方面进行合作。
简报中提到的目标之一是将美日在通信方面的合作扩展到“第三国”，以促进安全的互联互通。在美日主导的倡议中加入合作伙伴，应该有助于与中国竞争，制定全球标准。
这份简报还提倡在敏感供应链(包括半导体)上开展合作。对此，日本工业界的反应各不相同。
一家芯片制造商的一位官员对这一声明表示欢迎，称如果政府准备提供补贴，以加强志同道合的国家的供应链，就可以降低在日本境内建厂的成本。
但一家芯片制造设备制造商的官员表示，“如果美国扩大对中国的限制，我们在中国的业务将很难增长，”中国是日本设备制造商的主要市场。
波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)驻东京董事总经理兼合伙人Yuichi Koshiba表示，政府对芯片市场的大规模干预将对该行业产生负面影响。他表示:“各国政府不应试图控制全球供应链，以符合本国利益。”