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刚刚,拜登与菅义伟会谈,宣布共同应对中国挑战!加强半导体等高技术领域合作

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EETOP半导体社区 2021-04-17 16:37

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据环球网报道,路透社最新消息, 美 国总统拜登当地时间16日与访美的日本首相菅义伟举行了会晤,路透社称,“中国是首要议题”。 报道称,在白宫玫瑰园举行的联合记者上,拜登重申了“对美日同盟和共同安全的坚定支持”,“致力于共同应对来自中国的各种挑战”,宣称“以确保自由开放的印度太平洋的未来”。

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报道称,在联合记者上, 拜登说:“今天,我和菅义伟首相重申,我们坚定支持美日同盟和我们的共同安全。”

“我们致力于共同应对来自中国的挑战,以及东海、南海以及朝鲜等问题,以确保自由开放印度太平洋的未来。”

报道宣称,拜登和菅义伟还在会谈中谈及了台湾地区、香港和新疆。

报道提到,菅义伟在记者会上表示,自己和拜登就与中国进行坦率对话的必要性达成一致。

“我不想提及细节,因为这涉及到外交上的交流,”菅义伟说,“但日本和美国已就台湾海峡和平与稳定的重要性达成了一致,并在此次会谈上重申了这一点。”

此外,报道还提到,拜登在记者会上表示,美日将在5G、人工智能、量子计算、半导体供应量等领域进行共同投资。“日本和美国都在创新和展望未来方面投入巨大,”拜登说,“这包括确保我们投资和保护能维持并增强我们竞争优势的科技技术。”

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