众所周知,美国是芯片强国,那么到底美国芯片有多强?很多人并不是特别清楚,反正知道强就对了。

不过也有人表示,现在美国不行了,特别是在代工市场,已经彻底地被台积电、三星超越了,毕竟在代工领域格芯都排名全球第四了,美国的众多高端芯片主要靠台积电代工,而intel还在10nm呢。

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近日,IC insights公布了一份2020年全球半导体市场的数据,我们发现其实美国在全球半导体市场的份额,不管是IDM市场、还是IC 无晶圆市场,或者看总销售额的区域市场占有率上,依然是无敌的,遥遥领先。

如下图所示,全球综合市场方面,美国占了全球55%的份额,真正的一家独大,垄断全球。分来看的话,其中IDM领域市场份额为50%,而IC 无晶圆市场占了65%,全部是一家独大,真正的是没有对手。

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而之后是韩国,拿下全球21%的综合份额,其中IDM份额为30%,IC 无晶圆市场份额为1%,韩国以IDM份额为主。再是中国台湾,总份额为7%,IDM市场为2%,IC 无晶圆市场份额为18%。

而中国大陆总份额为5%,IDM市场份额低于1%,IC 无晶圆市场份额为15%。离美国的差距可以说是还相当的远。

事实上,与2019年相比,美国的份额基本没有什么变化,总份额不变,在IDM、IC领域降低了1个百分点,另外像韩国、中国台湾、中国大陆的份额基本上也没什么变化。

不知道大家怎么看这个问题,这说明美国的芯片霸主地位,其实并没有被动摇,中国别看2020年芯片热,火得一塌糊涂,众多的企业造芯,大量的资金涌入芯片产业,其实对全球的芯片格局,并没产生什么影响。

由此可见,中国大陆不管是在IDM市场,还是IC无晶圆市场,还是从市场来看,还是处于非常弱势的地位,还需要继续努力。