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国产芯片强势突围,拜登急了:中国想主导半导体,美国不能坐视不理

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青芒解密 2021-04-16 16:29

4月13日,环球网报道称,面对美国芯片短缺和中国芯片强势突围压力,白宫于近日召开了半导体大会。此前,3月12日,英特尔、三星、台积电等芯片巨头的负责人便收到白宫的参会邀请。拜登表示,中国已经准备主导半导体产业,美国绝对不能对此坐视不理。

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被“卡脖子”后,中国芯片产业加快发展

今年3月,有人大代表于今年两会上指出,在集成电路的产品研究、基础研究上,中国都取得了可喜的进步,北斗卫星、超级计算机等多个领域已经广泛应用了中国国产芯片。中国芯片产业能有今天这般快速发展,这要“归功于”以美国为首的西方国家在芯片上对中国进行“卡脖子”。在特朗普执政时期,为了遏制中国的5G技术发展,美国屡屡在芯片问题上对华作出种种限制,阻止美国企业将芯片技术售卖给中国。不仅如此,美国还呼吁甚至威胁其盟友限制对华的芯片技术出售,妄图以此将中国的5G技术扼杀在摇篮之中。

然而,中国向来有“独立自主,自力更生”的传统,中国能成为世界第二大经济体也不是被美国“吓出来”的。德国《商报》明确指出,此前,为斩断中国手臂,美国试图限制半导体出口,但根据目前看,美国只能是事与愿违,中国半导体行业在美国的鞭策下反而加快了发展速度。

急眼了!美国开始制定芯片发展计划

如今,见势不妙的美国便开始进行下一步动作了。在半导体大会上,拜登呼吁,在半导体和电池领域上,美国应该集中更多的资源用以促进相关产业发展,否则美国将失掉自身优势,而中国和世界将把美国远远地甩在身后。拜登表示,为了迈出比中国更加激进的步伐,美国应通过与盟友展开合作等方式以打造美国专属的芯片产业。

显然,在见到中国芯片产业发展势头迅猛后,美国开始急眼了,这才于近期动作频频,召集芯片巨头参与会议以制定美国的芯片发展计划。据报道,美国出台了“造芯计划”,该项计划得到了美国65名参众议员的支持,为此,这些议员还发表了联名信。在信中,美国议员表示,在精密半导体方面,美国严重依赖竞争对手,一旦在这方面输给了中国,迎接美国的将是严重的后果。

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