在最近几年的时间里，我国在半导体领域的发展是相当显著的，不过随着我国在芯片方面的技术不断突破，现如今美国也已经采取了相应的行动，根据本月13日环球网的消息来看，现如今随着美国自身芯片的短缺问题变得越发严重，加之中国芯片已经实现了技术突破，就在此前美国白宫已经召开了一场会议，其主要目的就是针对半导体领域的相关问题进行讨论。
芯片面临短缺，拜登作出表态
在此次会议当中拜登做出了明确表态，现如今中国想要在半导体领域占据主导地位，面对这一情况美国需要采取相应的行动来进行应对，而不是就这样干等。需要知道的是，根据此前美国媒体的消息来看，由于新冠疫情带来的严重冲击，现如今全球众多国家都面临着严重的芯片供应不足的问题，在这样的情况下，美国为了为此寻求解决方案召开了一场会议。根据相关消息显示在3月12日当天，包括英特尔、三星等十几家大型企业共同参与到了拜登召集的一场会议当中。
不仅如此，此前美国的众多议员还曾对外发出一封联名信，在这其中表达了对于美国芯片领域各项措施的支持，而在这封联名信当中还强调，现如今美国过于依赖竞争对手，而在精密半导体这一领域倘若美国在竞争当中输给了中国，那么后果将会是美国自身无法承受的。在此次会议上拜登也发表了讲话，认为现如今美国应该在电池以及半导体领域投入更多的资源和精力，因为其他国家始终都在采取这样的行动，为了保持自身的优势美国也需要积极展开相应的行动，否则便会被拉开一定的差距。
拜登希望加大在半导体领域的投入
而联名信当中的内容也得到了拜登本人的认可和引用，认为美国应该形成自身专属的芯片产业，拉拢更多的国家并且在芯片领域展开合作，从而保证自身在半导体领域的明显优势。事实上，从最近一段时间美国政府采取的行动已经体现出了拜登对于目前半导体领域状况的担忧和焦急。
此前拜登公布了一份规模达到了数万亿美元的基建计划，在这其中就包括了半导体等多个领域，但是这份计划在提出之后并没能得到大多数议员的支持，因为在这些人的眼里这样的计划太过宽泛，包含的领域太过繁多，在这样的情况下，拜登想要加大在半导体领域的投入或许也会面临一定的阻碍。