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据观察者网4月14日最新报道，4月12日，美国总统拜登邀请英特尔、三星等19家半导体巨头参加会议，以解决汽车芯片紧缺问题。然而，这场会议对韩国企业来说无异于“鸿门宴”。韩国今日早报指出，拜登和英特尔的双簧戏，逼得三星不得不向美国“送上大礼”。
据悉，芯片会议当天，拜登呼吁企业加大投资力度；而英特尔则积极作出表率，宣布他们正在与汽车芯片设计商进行谈判，争取在6到9个月内可以帮助生产汽车芯片。同为不涉及汽车芯片的半导体巨头三星如果不跟着在美投资生产汽车芯片，就很尴尬了。
业内人士指出，囿于美国的压力，三星很可能必须“送上一份大礼”，在不久之后就将开始制定关于生产汽车芯片的计划。然而，对三星来说，其强项在于存储芯片和10纳米等先进制程芯片的生产，转战汽车芯片生产并没有那么容易。
汽车研究院专家指出，汽车芯片难度不小，必须适应零下40度到零上155度之间的各种极端状况，但收益却不高。更关键的是，韩国当前没有合适的汽车芯片生产设备。据一位业内人士预计，如果三星从零开始，安装生产线到开发、测试、量产，至少需要5到10年。
此外，三星还将为此付出许多非必要的投资，甚至可能会影响到该公司的战略。《亚洲经济》指出，该韩企已经定下目标，力争到2030年在非存储器芯片领域成为世界第一大巨头。半导体业务已经成为三星的投资重点，2021年该公司在该领域的投资有望超300亿美元。
不过，即使争取到了三星、英特尔的投资，美国的芯片梦也没那么好圆。当前，全球80%以上的半导体生产都集中在亚洲，美国仅占12%。安森美半导体高级副总裁David Somo指出，试图在特定地点重建从上游到下游的整个一条供应链是不太可能的。
文 | 吕佳敏 题 | 曾艺 图 | 卢文祥 审 | 陆烁宜