在世界航空史上，有一个很明显的事情， 在二战结束后的早期，人类刚刚进入喷气时代不久的时候，苏联在顶尖战斗机领域能够和美国旗鼓相当，其生产的米格-15战斗机和美国的F-86战斗机，一直被认为是喷气战斗机早期时代的顶尖型号，但随着战斗机在随后的数十年里飞速发展，苏联逐渐落后于美国。
尤其是在战斗机的雷达领域，更是远远落后，时至今日，继承了苏联绝大部分实力的俄罗斯依然在航空雷达领域和美国有不小的差距，其中比较关键的问题就在于半导体产业。
美国在半导体产业上的优势
在上世纪70年代，美国开始在半导体领域迅猛发展，诸多划时代的产品也在这一期间出现，而正是在这一阶段，美国奠定了自己在半导体产业的核心地位，虽然在这之后，美国由于自身往金融经济的转型，导致了美国的半导体制造业逐渐向日本、韩国转移，但最重要、也是利润最为丰厚的的半导体设计、开发领域美国却一直没有放手。
时至今日，美国仍然是世界上最重要的半导体设计、开发领域的核心，明面上的台积电、三星等企业不过是进行产品制造的加工企业，利润和美国根本无法相比。
当然，美国半导体企业并不是没有问题，一方面其受到了来自其他公司的各种围追堵截，另一方面，美国半导体制造业的去产业化实在太过严重，和制造业拉开的距离有点深，导致了一系列的问题。
中国半导体产业
近日，德国新德意志报为中国半导体撰写了一篇文章，指出了中国半导体产业的一些问题，其核心观点就是中国距离世界主流的差距还有很多，需要几代人的努力才能追上。
客观的来说，在上世纪70年代，世界各国在蓬勃发展半导体的时候，中国做的事情基本上和半导体没有任何关系，真正的大规模对半导体产业进行投资是在21世纪之后。
对半导体产业来说，性能和大规模量产是两个关键指标，中国在十余年的发展之后，实际上在性能上已经达到了堪堪能用的地步，尤其是在对芯片要求不是太高的领域。
但由于国内的工艺和经验上的积累还不充分，生产出来的芯片在可靠性和稳定性上依然有一定问题，这也是中国最需要去解决的问题。