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全球第三大晶圆代工厂GlobalFoundries或在今年下半年IPO,估值200亿美元

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雷锋网 2021-04-10 17:19

雷锋网按,根据Trendforce的最新数据,GlobalFoundries在全球晶圆代工市场的份额为7%,位列台积电(53.9%)和三星(17.4%)之后,是全球第三大晶圆代工厂。如今归属于阿布扎比的GlobalFoundries一直有计划在美国IPO,全球缺芯的背景对于GlobalFoundries的重新上市是一个利好,但晶圆市场新的竞争格局决定着这家代工厂对投资者的吸引力。

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图片来源:GlobalFoundries

Mubadala Investment已开始为GlobalFoundries的首次公开募股(IPO)进行准备,该IPO有望在2021年下半年进行。由于芯片需求激增且芯片短缺严重,预计GlobalFoundries的业务将蓬勃发展。

彭博社本周报道说,Mubadala已经开始与潜在顾问就GlobalFoundries在美国的IPO进行谈判,其估值为200亿美元。这家主权投资基金尚未为上市选择承销商,这并不奇怪,因为它此前的目标是2022,距离此还有一年多的时间。但这个时间进度可以向前推进。由于讨论是私人的,因此Mubadala和GlobalFoundries均未确认。

Mubadala属于阿布扎比政府,该公司曾经是AMD的最大股东,但在过去三年中出售了其股票以获取巨额利润。

使芯片代工业务更有利可图

多年来,GlobalFoundries管理层和Mubadala一直在谈论将IPO作为战略目标。但是在上市或开始IPO程序之前,无论是从公司目前还是未来的潜力来看,其业务都必须对潜在的投资者具有吸引力。鉴于当前各个领域的芯片短缺,现在可能是出售的时机成熟了。

根据管理层的说法,GlobalFoundries从运营层面看是有利可图的。但是,由于Mubadala多年来已向GlobalFoundries注入了数百亿美元,这些投资获取收益将需要一些时间,因此该公司目前总体并未盈利。同时,GlobalFoundries继续在先进工艺技术上投入,以期更快地实现净利润。

最近变动是在2018年,Mubadala任命托马斯·考菲尔德(Thomas Caulfield)为公司新任首席执行官。他作为公司负责人所做的第一件事之一就是放弃了尖端制造工艺的开发(并取消了7LP节点的进一步开发),转而支持特种节点,这些节点的收益和利润潜力可能较小,但长期来看有更强的盈利能力。

最终,考菲尔德将新加坡的Fab 3E卖给了Vanguard,将纽约的East Fishkill的Fab 10卖给了安森美半导体,并将纽约州伯灵顿的光掩模工厂卖给了Toppan Photomasks。

IPO的利弊

GlobalFoundries对投资者的吸引力如何?这是一个大而有趣的问题。由于市场在蓬勃发展,并且应该持续增长数年,因此投资半导体的时间似乎是个好时机,因为世界上芯片的消费量正在增加。

但自从出售了晶圆厂,GlobalFoundries已经失去了一些销售和市场份额。此外,据TrendForce称,其业务发展不如台积电(TSMC)、三星(Samsung Foundry)和联电(UMC)代工厂那样快。

GlobalFoundries在美国和欧洲拥有最强大的晶圆厂,拥有非常好的位置。然而,英特尔也在三月份宣布进入代工市场,台积电将在美国建立晶圆厂,三星代工厂也将效仿。这些晶圆厂不会立即与GlobalFoundries竞争,因为它们将使用GlobalFoundries不提供的5nm或7nm节点代工芯片。但是最终,GlobalFoundries肯定将不得不以某种方式面对美国对竞争对手。

此外,台积电(TSMC)、三星代工厂(Samsung Foundry)和英特尔(Intel)等公司正在将晶圆厂的支出增加到每年数百亿美元,这将使GlobalFoundries在投资和扩建产能方面大大落后。GlobalFoundries在德累斯顿的Fab 1和纽约的Fab 8中都有大量可用空间,因此它可以相对快速地扩建,这是该公司去年谈到的事情。但是大量支出可能会分散一些投资者的注意力。

考虑到所有这些, GlobalFoundries的IPO如何进行将会很有趣。首次公开募股也可能促使GlobalFoundries改变方向,重新考虑对最先进节点的投资,因为这是最大的需求所在。

我们应该在今年晚些时候或2022年初找到答案。

雷锋网编译,原文链接:https://www.tomshardware.com/news/globalfoundries-owner-eyes-dollar20-billion-valuation-for-ipo 雷锋网

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