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据观察者网4月10日报道，当地时间4月9日，美国白宫发言人珍·普萨基（Jen Psaki）表示，下周一（4月12日）该国商务部、国家经济委员会等将联手举办一场内容关于半导体和供应链弹性的线上CEO峰会。
据美国媒体CNBC报道，包括台积电、三星、英特尔、美光科技、恩智浦半导体等在内，受邀出席的企业已有19家。
从去年至今，全球的芯片供应出现了严重短缺。即便国内集结了众多技术拔尖的半导体巨头，美国更无法在这其中置身事外。2月24日当天，美国总统拜登下发通知，要求有关机构对半导体、稀土等领域的供应链进行为期100天的审查。
很快，在半导体领域的调查还没开始几天，拜登就出手，宣布将寻求370亿美元的资金，用于提振美国芯片制造行业。到了3月下旬，拜登对自家半导体供应链的关注度愈演愈烈。3月31日当天，拜登宣布将推进总价值高达2.25万亿美元（折合约14.78万亿元人民币）的基建发展计划。
英国媒体指出，在这项“放水”计划中，美国将至少拨款1000亿美元（折合约6553亿元人民币）推动半导体制造，以提升美国在芯片领域的竞争力。不过，各路媒体也在报道中分析指出，美国之所以在半导体供应链的问题上“动作”不断，主要还是担忧来自中国的赶超。
要知道，全球缺芯的大背景之下，中国半导体企业却在积极制定赶超的计划。例如，中国第一大芯片制造商——中芯国际从去年12月开始就启动了一系列产能扩张项目。
2020年12月，中芯国际宣布投资497亿元在北京建设12英寸晶圆的生产线；到了2021年3月，中芯国际又决定，出资23.5亿美元（折合约153亿元人民币）在深圳布局28纳米及以上晶圆厂。
按照中芯国际日前在其财报中公布的信息，2021年这家企业将指出43亿美元（折合约282亿元人民币）用于成熟工艺的扩产，包括12英寸、8英寸晶圆。
4月9日当天，日经新闻又曝出消息，我国电子巨头闻泰科技将斥资120亿元，到上海建设用于电动汽车的半导体工厂，预计将在2022年正式投入运营。
日前，闻泰科技的副总裁吴友文就直言不讳地指出，以前，中国企业生产的模拟类或功率类芯片，很难拿到相关的使用认证。如今，在全球芯片供应紧缺的状况下，给了这些企业实现国产替代的机会，毕竟，有的用总比没有好，预计质量、技术实力过硬的中企将在此次突围下脱颖而出。
据悉，我国知名半导体设备生产商中微公司已成功生产出5nm的蚀刻机，这项设备目前还被纳入台积电、三星等高端芯片制造商的芯片量产工序当中。按照我国此前公布的计划，到2025年，我国将芯片及其相关零部件自给率提升至70%。
看到中国半导体市场的蓬勃发展，海外的半导体巨头更是想尽一切办法扩大在华的业务。3月31日当天，英国芯片架构设计商——ARM就传来了一则好消息。ARM负责人指出，该司最新发布的Armv9架构经过全面的审查，不受美国出口禁令限制，这也意味着，这一芯片架构可供华为海思纳入使用。
文 |廖力思 题 | 徐晓冰 图 |卢文祥 审 |徐晓冰