新 闻 ① ： 英特尔DG2-512EU显卡工程样品图泄露， 性能或强于GeForce RTX 3070
近期英特尔基于Xe-HPG架构的DG2（Discrete Graphics 2）系列独立显卡消息不断，规格方面已经泄露了不少了，不过依然不知其庐山真面目。油管up主“Moore's Law is Dead”是相当可靠的英特尔消息源，曾透露了不少信息，这次就曝光了DG2-512EU显卡的早期工程样品照片。根据之前的资料，这是英特尔即将推出的新显卡产品线中规格最高的型号。
据VideoCardz报道，DG2-512EU显卡有三种不同的散热器设计方案，目前正在进行评估。最终与消费者见面的量产款，很可能会采用白色的散热器。距这位油管up主Moore's Law Is Dead透露，DG2-512EU显卡的加速频率达到2.2GHz，比英伟达的GeForce RTX 30系列要高一些，与AMD Radeon RX 6000系列相近。
目前正在评估的DG2-512EU显卡配置了16GB的GDDR6显存，位宽为256位，这些在早前泄露的消息里就已得到确认。另外采用了8Pin+6Pin外接电源接口，TDP为275W，高于最初225W到250W的设计。未来DG2系列独立显卡也将用于笔记本电脑，移动平台的产品TDP自然就会低一些。
DG2-512EU显卡按照目前的参数和配置，整体性能大概介乎于GeForce RTX 3070与GeForce RTX 3080之间。除了支持光线追踪外，英特尔目前正在开发类似DLSS的技术，称为XeSS，以提升DG2系列独立显卡在高分辨率下的表现，但是否能赶上正式发布前完成，仍然是未知之数。
暂时仍不清楚DG2-512EU显卡的具体发布日期，但英特尔不太可能在今年第四季度前准备好，甚至有可能延迟到2022年。
原文链接：https://m.expreview.com/78610.html
Intel做显卡是认真的！！虽然前段时间通过华硕品牌上市的初代Xe独显DG1确实拉跨，但现在曝光的DG2看起来倒是挺不错的。以275W的TDP达到3070-3080之间这个性能区间，虽说能耗比抵不过这代的AMD与NVIDIA，但也算得上是优秀。而在配套技术上，类似光追和DLSS的技术是一个没落下，估计类似SAM的技术也能搞一个。只是如果Intel拖到2022年发布的话……那用不了多久它的对手就会变成AMD与NVIDIA的下一代显卡，到时恐怕会更加不利，不知道Intel会怎样应对。
新闻 ② ： 英特尔正式启用Rocket Lake核显驱动程序， 摆脱尴尬
虽然英特尔发布Rocket Lake已经有一段时间了，不过之前一直没有在驱动程序上对Xe-LP架构的UHD 750核显提供正式支持。不但英特尔官网上找不到，英特尔的合作伙伴在这方面也没办法提供，一度只能提供过时的驱动程序，导致情况比较尴尬。大概是英特尔觉得，购买桌面平台Rocket Lake处理器的用户，大概也不需要集显，也不会在乎驱动程序了。
英特尔在2021年发布的图形驱动程序里，很长时间内没有正式支持Rocket Lake的集显。前一段时间TomsHardware介绍了一个简单的解决方法，就是下载27.20.100.9316驱动程序的ZIP文件，但不使用EXE的自动安装向导，然后通过Windows 10的“更新驱动程序”功能和“从磁盘安装”功能来安装该文件，在选项里选择Intel Iris Xe Graphics。
时隔几天后TomsHardware发现，英特尔终于在最新的27.20.100.9316驱动程序中正式启用了对Rocket Lake集显的官方支持，目前官方网站可以下载最新的版本，但不清楚是否已通过WHQL认证。无论如何，对于使用Rocket Lake系列处理器的用户来说肯定是好消息，特别现阶段独立显卡的价格处于高位，用户对集显需求非常迫切。
英特尔负责图形驱动程序的副总裁Lisa Pierce在推特上表示，目前英特尔已经正式向OEM厂商发放Rocket Lake系列的集显驱动，而OEM厂商是采购TDP为35W和65W型号的最大群体，很多使用这类型处理器的主机都不会配置独立显卡，所以对集显的需求也更为强烈。
原文链接：https://m.expreview.com/78580.html
不过你说它做显卡是认真的吧，它核显貌似也没有多认真，Intel 11代酷睿的一大提升就是UHD 730、750核显的加入，本来在这个显卡皆空气的时代，核显会成为一大卖点，结果驱动却姗姗来迟了？而且这代的UHD 730,750与即将到来的独显一样都是XE架构的产品，这是不是也能侧面看出Intel对XE的态度？希望Intel能认真对待吧！！
新 闻 ③ ： 芝奇发布专为英特尔Rocket Lake而打造的DDR4-5333内存套装
AnandTech 报道称：知名 PC 配件制造商 G.Skill，刚刚为英特尔 11 代 Rocket Lake 台式处理器推出了一系列高频内存模组。为了压榨新平台的更多性能，其专为 Rocket Lake 的新内存控制器（分频特性）而设计，AMD 锐龙 DIY 平台的玩家也一定不会对这点感到陌生（1：1 时可达成最佳效能）。
芝奇表示，在英特尔官方推荐的 Z590 高端芯片组主板的加持下，该系列高频内存模组可达成 DDR4-5333 的频率。
感兴趣的朋友，可按需选购皇家戟（Trident Z Royal）、幻灯戟（Trident Z RGB）和更实惠的 Ripjaw V 等细分产品线。
该系列内存从 CL19 的 DDR4-4266 起步，可选 2×16GB 和 2×32GB 双通道版本，电压分别为 1.45V / 1.50V 。
其次是 CL17 / CL18 的 DDR4-4400 套装，可选 2×8GB 和 2×16GB 双通道版本。至于 CL20 的 DDR4-4600 套装，其仅有 2×32GB 双通道版本，电压均为 1.50V 。
在往上是 CL17 / CL19 / CL20 的 DDR4-4800 套装，可选 2×8GB 和 2×16GB 双通道版本，电压分别为 1.60V / 1.50V / 1.55V 。
冲击 DDR4-5000 以上的有 CL20 / CL22 的 DDR4-5066 / DDR4-5333 套装，可选 16GB / 32GB 双通道版本，但电压也都达到了 1.60V 。
官方表示上述产品线已在华硕 ROG Strix Z590-E Gaming WiFi 和 ROG Maximus XIII Apex 主板、以及微星 MEG Z590I Unify 主板平台上进行了验证（搭配 i9-11900K 处理器）。
内存颗粒方面，目前只能确认 DDR4-4800 CL17 16GB 套装（2×8GB 双通道版本）使用了三星 B-die，但尚不清楚是否全系都为三星 B-die 颗粒。
截止发稿时，芝奇尚未公布该系列高频内存模组的售价，但预计它们会在 2021 年 2 季度到来。此外考虑到全年内存的上涨预期，早期消费者的入手成本显然也不会太便宜。
原文链接：https://m.cnbeta.com/view/1110987.htm
嚯，奇了怪了，怎么在DDR5到来的前夕，各个内存厂家都开始挑战DDR4的频率极限了呢？？之前十铨推出了针对11代酷睿的高频5600Mhz内存已经够令人惊讶了，没想到今天芝奇也冲了起来？虽说5333Mhz没有5600那么夸张，但也是达到了恐怖的高频！不过这么看来，这个5333也是建立在11代酷睿的分频特性之上的，而同样的特性Zen2之后的AMD也是支持的，不知道这些所谓的11代酷睿专属内存能不能也同样应用在AMD处理器上呢？？
小问题后台问
大问题↓
欢迎加入电脑吧官方五群：820217939
欢迎电脑吧二手硬件交流群：819905492
关注B站@电脑吧评测室，@翼王或微博@渐缜JZ，@DDAA117
备注：
文章转载自网络（链接如上）。文章出现的任何图片，标志均属于其合法持有人；本文仅作传递信息之用。如有侵权可在本文内留言。
引用文章内容与观点不代表电脑吧评测室观点。