4月8日，高通去年发布的旗舰级处理器高通骁龙888一改此前由台积电代工生产8系处理器的做法，转而使用三星半导体的工艺。但是这颗5nm制程工艺的芯片首次在小米11上搭载之后，市场反馈并不是很好。高通在随后推出的骁龙865升级版骁龙870上，重又选择让台积电代工。

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根据最新的消息，高通又紧急向台积电下单了一批5G芯片代工订单，但并未向外界透露具体的芯片型号。不过可能并不会是高通的骁龙888，此前高通高级副总裁兼移动部门总经理Alex Katouzian曾表示，骁龙888不会分别交由三星和台积电去生产。并且高通的下一代旗舰级处理器，仍将由三星半导体代工。

目前台积电的5nm产线主要生产苹果的A14处理器，并没有充足的资源去全力生产高通的芯片。另外爆料博主数码闲聊站也表示，搭载新平台的设备将会在今年下半年登场。所以至少在3个月，这批由台积电代工的芯片都不大可能流入市场。