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美国过去对于中国芯片行业实行禁运封锁措施，中国被迫采取了芯片行业独立自主发展策略。
最近，美国发现单打独斗不一定能完全抑制中国芯片行业的发展，于是，日本和美国可能联合起来，采取行动。
美国日本共同小组
美国、日本两国政府将共同合作，通过联合研发和生产，以确保半导体等战略性电子供应链稳定，美日双方将成立一个半导体战略工作小组。美国国家安全委员会和商务部，将与日本国家安全局和经济产业省的官员，一同参加该工作小组。
预计在4 月16 日日本首相菅义伟出访美国华盛顿时，日本首相菅义伟将与美国总统拜登签署相关协议，确定两国之间的半导体合作具体事项，预计两国领导人将确认建立分散式供应网络（不集中依赖某国的生产和销售市场）。
日美两国他们将致力于建立一种体制，使关键电子生产不依赖特定地区，例如中国，令人意外的是，对于中国台湾地区，日美两国认为地缘政治风险高、可能爆发军事行动，也需要在未来的半导体供应链条中降低比重，规避半导体行业的集中性风险。
对于中国芯片出口限制
成立小组的主要目的，是对中国出口限制，美国和日本紧密合作。
美国前总统特朗普执政期间，美国针对华为、中芯国际等一些电子公司推出封锁令。与美国不同，日本目前还没有对于中国的出口施加任何限制，而来自于日本的半导体设备，已经成为中国芯片行业的重要机器进口来源，因此如何管制住从日本对于中国的半导体设备供应，就成了美国日本合作的内容。
美国和日本对于半导体供应链 移 向中国保持高度警戒，按照我们自己的估计和报道，中国在芯片行业竞争力弱，高端芯片完全没法生产；但是，根据美国和日本的评价，反而对于中国芯片行业的飞速发展，非常紧张，已经到了必须出手压制的阶段。
看看这一组数据，美国半导体生产（注意，这个指标是生产领域）比重，从1990 年的37% 下降到2020 年的12%。在芯片领域大举投资急起直追的中国，实际上已经成为全球芯片行业最重要的生产国家之一，2020 年占全球比例为20%，预计到2030 年可以达到全球最大的单一国家市场占有率。
目前芯片产业已经形成“你中有我、我中有你”的局面。在中古的芯片行业中，外资企业贡献了超过30%的规模。全球前20大半导体企业中，已有一半以上在中国建立了生产基地或研发中心。
中国不仅是全球主要的电子信息制造业的生产基地，还成为全球规模最大、增速最快的芯片市场。自2000年至2019年，中国芯片产业基本保持了20%以上的年均增速，增速几倍于全球平均水平。中国芯片市场需求规模在全球市场中所占份额超过50%。中国市场的快速增长，是全球芯片发展的主要动力之一，在华收入已经成为全球主要芯片企业增长的重要贡献力量。
应对全球半导体供应不足
目前美国和日本，都在努力应对全球半导体供应不足的问题。拜登要求国会提供500亿美元的补贴，以促进美国的半导体生产。而日本因为在半导体制造设备和材料领域具有优势，双方将考虑在日本建立联合研发基地，在开发新技术等领域进行合作。
稳定半导体供应链条和数量，也是两国另一个主要目标。由于去年新新冠毒肆虐，汽车业预期可能严重影响需求，因此汽车制造商大砍半导体订单，不料全球车市迅速反弹超出预期，导致汽车业半导体短缺问题，在去年下半年浮现，到了现在越演越烈，造成了车用芯片紧缺，多家国际车商已经停产。
同时新冠疫情也改变一般人生活习惯，远程办公、宅家经济等带动需求，笔记本电脑、5G 智能手机需求爆发，使得半导体代工厂将产能移往相关领域，再加上美国寒冷的气候及瑞萨电子在日本东北部的主要工厂发生火灾，使得汽车芯片供应雪上加霜，进而扩大这波半导体供应不足的灾难。
美国和日本合作也想加强半导体的生产控制，确保全球供应的稳定。
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附：一位女性朋友坐在对面，房间里放着轻柔的音乐，对着比利时精酿啤酒和法国玫瑰酒，西班牙小吃和意大利火腿片，我们聊聊欧洲。
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