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据参考消息，苏伊士运河管理局局长乌萨马·拉比耶当地时间3日说，最后一批因巨型货轮搁浅而行程受阻的船只将在3日通过运河。据报道，拉比耶说，3日当天将有85艘船从两个方向通过运河，包括“长赐号”集装箱货轮搁浅期间被迫排队的422艘船中最后61艘尚未通过运河的船只。
编辑 | Echo
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华为首款台式显示器登陆海外：23.8英寸售价约1361元
日前，华为宣布将面向海外市场推出旗下首款23.8英寸显示器，华为表示，该显示器将以“FullView DNA”为特色，陆续登陆英国、法国、马来西亚等地区。显示器采用微边框设计，边框厚度为5.72mm，高达90%屏占比，配备23.8英寸IPS面板。除了1920x1080分辨率之外，还有72% NTSC色域，1670万色彩显示。据悉，这款显示器将于4月14日在英国开售，售价149.99英镑（约合人民币1361元）。
华为云业务再变阵 云与计算一分为二
不到三个月时间，华为内部发文对云业务再次做了调整。4月2日，华为内部发文，宣布撤销云与计算BG（Cloud&AI BG），该BG被一分为二：服务器、存储等硬件产品被划给网络产品与解决方案部门，该部门改名为ICT产品解决方案；Cloud BU（云业务单元）则任命张平安为总裁。这一业务刚刚进行过一轮重大人事调整。当时，作为消费者业务的主将，余承东被任命为Cloud &AI BG总裁（兼）、Cloud & AI BG行政管理团队主任。
富士康：PS5和XSX缺货可能将持续到2022年中
富士康预计，全球电脑芯片短缺的状况可能会持续到2022年第二季度。富士康是包括谷歌和微软在内全球很多大型科技公司的最大供应商。PS5和Xbox Series X主机在发售之后缺货的情况也主要源于电脑芯片的短缺，因此主机供货紧俏的状况可能也将延续到2022年中。
赛微电子拟投资10亿元建设6-8英寸硅基氮化镓功率器件
4月3日消息，近日北京赛微电子股份有限公司发布公告显示，赛微电子拟在青州经济开发区发起投资10亿元分期建设聚能国际6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目，总占地面积30亩，一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5,000片/月的生产能力，二期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12,000片/月的生产能力，将为全球GaN产品客户的旺盛需求提供成熟的技术支持和产能保障。
美国最大芯片代工厂CEO：芯片短缺可能持续到2022年
美国最大芯片代工厂，也是全球第三大晶圆代工厂GlobalFoundries首席执行官Tom Caulfield（汤姆·考菲尔德）在接受CNBC采访时表示，今年计划投资14亿美元建设工厂，明年可能会将投资金额翻一番。Caufield表示，公司的生产线已经满载，整个行业的半导体供应紧缺可能会持续直到2022年或更晚。
谷歌自动驾驶公司Waymo CEO辞职
美国当地时间周五，谷歌母公司Alphabet旗下自动驾驶子公司Waymo首席执行官约翰·克拉夫西克(John Krafcik)证实其正卸任当前职务，至此这位前汽车业高管结束了其五年多的任期。Waymo证实，该公司已经任命首席技术官德米特里·多尔戈夫(Dmitri Dolgov)和首系运营官特克德拉·马瓦卡纳(Tekedra Mawakana)为联席首席执行官，共同领导Alphabet这项已经努力了十年的项目。
服务机器人公司坎德拉完成3.75亿元B轮融资
近日，坎德拉（深圳）科技创新有限公司完成3.75亿元B轮融资。坎德拉科技是智能服务机器人供应商，拥有L4级自动驾驶技术研发能力，在市政、医院、楼宇等细分场景，占有率和客户数量居市场前列。据了解，坎德拉投前估值20亿，本轮融资将重点用于无人驾驶技术的创新研发投入，以及智能服务机器人的大规模量产产线建设。
Pixel 6将搭载Google自主研发的全新“Whitechapel”芯片
谷歌今年秋季即将推出的手机，包括据推测中的Pixel 6，将成为首批运行 GS101“Whitechapel”芯片的设备之一。在去年秋天的财报电话会议上，谷歌CEO桑达尔-皮查伊（Sundar Pichai）预告了 "一些更深层次的硬件投资"，并且在2021年有一个 "了不起的路线图"。许多人将其解读为谷歌将开发自己的处理器，这一努力的代号为 "Whitechapel"。
苹果新款iPad Pro将首发搭载iOS 14.5正式版：本月推出
作为最重要的iOS 14版本，iOS 14.5已经进入测试尾声，即将在本月推送。有消息称，2021新款iPad Pro将是首发搭载iOS 14.5的设备，最快下周登场。iOS 14.5的变化在于，引入了苹果最新的隐私保护措施，商店的所有APP将必须纳入透明追踪特性，即对用户数据的收集必须经过用户确认才能进行。至于iPad Pro，12.9寸将是第五代，11寸将是第三代，变化包括A14X处理器、mini LED显示屏、增强的摄像头、5G网络、雷电4接口等。
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