值此芯片紧缺之际，任何一座工厂出现事故导致停产都会个整个半导体供应链带来一次震动。
3月31日上午，据台湾媒体导报，台积电新竹总部 12 B厂意外在上午 9 时出现火警事件，而引发火警，公司立即紧急疏散员工。
火警发生原因疑似是上午由外包商正在进行P6厂变电设备保养时，突然因超载发热起火，消防设备随即启动进行二氧化碳灭火，过程中造成1名施工人员不慎遭二氧化碳呛伤，但意外并未造成其他人员伤亡。
虽然火警发生后一度烟雾弥漫并疏散厂内员工，但经确认没有危险后，员工已陆续返回岗位，整体台积电产线运作没有受到影响。
台积电董事长刘德音昨日出席台湾半导体产业协会（TSIA）谈到近期的芯片短缺问题提到，造成今天半导体芯片缺货有三个主要原因：
第一，新冠疫情让全球供应链库存堆积。
第二，中美关系的变化导致供应链的不确定因素增加。像是华为禁令后，华为的竞争者因为预期可以拿到华为手上的市占率，因此开始大幅下单，这也可能导致重复下单问题，其实实际产能还是比真实需求来得大。
第三，新冠疫情加速数字化转型，让大家的工作与生活型态改变，对于科技产品需求更甚。
刘德音强调，芯片短缺的问题不是因为“产地”，不论是在哪里生产、产线在哪里，都会出现这些问题。
关于芯片缺货问题，晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁则表示，半导体产业已经出现结构性问题，产能短缺问题无法解决，因为没有新产能开出，产能供不应求情况延续到明年，芯片缺货可能缺到明年底，而晶圆代工价格自去年底以来涨价幅度已达30～40％，还需要再涨一波才会回到合理价格。
黄崇仁表示，在8吋及12吋成熟制程部份，因为包括台积电、联电等大厂不太可能回头投资成熟制程，扩张的更多是先进制程，缺货问题恐怕无法解决目前所有的产品的晶圆代工产能都很满，不管是面板驱动IC、电源管理IC、存储器、MOSFET等产能全部吃紧。
来源：芯片的那些事
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