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近年来，各大芯片制造厂商都在不断追求更为先进的芯片工艺。有分析指出，如今能够“按时”推出新工艺的晶圆代工厂只有台积电一家，这就造成了苹果、高通等企业每年都要提前争抢台积电最新工艺的订单。
那么，台积电的最新工艺到了哪一步呢？据IT之家3月30日援引供应链消息，目前台积电3nm制程进展顺利，试产进度优于预期，已于3月开始风险性试产并小量交货。对此，台积电回应称，该公司不评论市场传闻。
2020年8月，台积电总裁曾在相关会议上表示，该司3nm制程预计将于2021年试产，并将于2022年下半年量产。据报道，得益于苹果提前预订的订单，台积电还计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片，并在2023年进一步扩大产量至10.5万片。
上述消息对于台积电而言是个好消息，但对于其竞争对手三星而言，却压力陡增。要知道，近年来三星一直试图在芯片制造工艺上赶超台积电，但由于双方实力的差距，三星一直未能成功。为此，去年三星曾公开表示，该司将在3nm工艺上采用先进的GAA新技术，并计划借此在2022年赶超台积电。
不过，有教授指出，“新技术意味着不成熟，不成熟就意味着有风险”；如果三星在初始阶段不能快速提升高级节点的产量，那么该司将有可能出现亏损。基于此，分析认为三星“弯道超车”的希望实际上较为渺茫。
与此同时，我国另一晶圆制造企业中芯国际也在奋力追赶。有消息称，目前中芯国际已经从20nm工艺制程一路攻克到了3nm工艺制程，如果EUV光刻机到货，中芯国际也能进行3nm芯片的量产。
值得一提的是，在EUV光刻机尚未“到手”之际，中芯国际通过DUV光刻机已经实现了多项突破。当前，该司已计划在上海建设12英寸生产线，以及在北京、深圳建28nm的芯片厂。
这意味着，中芯国际在该领域的崛起速度也不容小觑，有声音认为，在台积电和中芯国际相关技术的不断突围下，三星或将面临“前狼后虎”的局面。
文 |林妙琼 题| 徐晓冰 图|饶建宁 审|陆烁宜