集微网消息，近日，英特尔“新政”引发了半导体行业的热议，公司CEO Pat Gelsinger宣布将斥资200亿美元在美国亚利桑那州建立两家芯片工厂，并且还有进一步在欧洲设厂的计划。
3月26日，德国《商报》记者Joachim Hofer撰文分析，Gelsinger此举的主要意图之一是希望获得大量政府补贴，虽然Gelsinger本人否认了这一点。
德国《商报》指出，目前全球很多半导体工厂都建在远东地区，这是因为当地的人力成本相对低廉，而且还有大量的政府补贴。目前全球制造工艺最先进的晶圆厂约有四分之三位于东亚地区，根据波士顿咨询集团（BCG）提供的数据，中国对半导体产业的补贴力度高达40%。以色列、韩国、中国台湾地区和新加坡，半导体公司可以期望获得的政府资金支持最高为的30%；而德国、美国和日本最多为15%，如下图：
BCG还指出，美国新建的芯片工厂十年来的平均投资和运营成本比中国台湾地区、韩国和新加坡高出约30%，甚至比中国高出50%。结果是，美国在全球半导体制造能力中所占的份额已从1990年的37%下降到了12%，欧洲目前还不到10%。
英特尔首席财务官乔治·戴维斯（George Davis）最近建议，参议院财务委员会应该效仿东亚地区为半导体行业提供税收抵免。参议院金融委员会主席罗恩·怀登（Ron Wyden）说：“半导体行业的供应链危机敲响了警钟，我们生活中的成千上万种产品都依赖这个产业”。参议员马克•沃纳（Mark Warner）补充说，他发起了一项立法倡议，以提高政府对美国芯片行业的激励。
美国国家人工智能安全委员会建议，美国联邦政府应向半导体行业提供350亿美元的援助。通过500亿美元的融资计划，BCG认为这笔钱相当于新建19个晶圆厂——相当于全球计划产能扩张的四分之一。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的数据显示今年半导体的全球销售额将猛增11%，达到4880亿美元。欧盟也公布了“数字罗盘”计划，即未来至少要生产全球所有先进芯片的五分之一。
《商报》还指出，德国联邦经济部长Peter Altmaier希望与其他欧盟国家和欧盟委员会建立广泛的半导体合作计划。德国信息技术、电信和新媒体协会Bitkom的数据显示，该国三分之二的半导体器件需要进口，对于拥有500名或更多员工的大型公司来说，这一数字为83%。
Bitkom总裁Achim Berg说：“当前的半导体供货瓶颈告诉我们不能高度依赖某一家供货商。”
目前，德国博世集团在德累斯顿的新晶圆厂的总投资额约为10亿欧元。德国最大的芯片制造商英飞凌目前正在奥地利菲拉赫建设一座工厂，耗资16亿欧元。但考虑到知识产权保护，英飞凌尚未有在中国建立大型工厂的计划。
《商报》阐述，当欧洲和美国仍在争论在未来几年中到底应该向半导体行业砸多少钱的时候，中国已经开始了新一轮的扩张计划——中芯国际（SMIC）将以23.5亿美元在深圳建设一座新的芯片厂，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40000片12吋晶圆的产能。
中国政府支持芯片产业获得了丰厚的回报，根据中国半导体行业协会的数据，中国半导体销售额在2020年同比增长了近五分之一，达到1370亿美元。Bernstein分析师Stacy Rasgon认为，英特尔新政会刺激全球新一轮的半导体政府补贴狂潮。（校对/holly）