从富裕经济体到低成本地区的数十年投资已经根深蒂固地改变了制造业的地理格局。
在西方，半导体的生产（数字基础设施，车辆和设备的重要组成部分）的产量一直在稳步下降，而东亚正在成为主要的制造中心。
美国在全球半导体制造能力中所占的份额从1990年的37％下降到去年的12％，而欧洲在此期间下降了35个百分点，降至9％。中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到15％，这一数字预计在未来十年将增长到24％。
现在，全球四分之三的芯片生产能力集中在东亚。台积电（TSMC）和韩国三星（Samsung）等全国冠军，以及日本和中国大陆的制造商，共同主导了全球产能。
汽车行业最近的芯片短缺使美国和欧盟加大了努力，以提高国内产能并减少对亚洲生产商的依赖。
但是，这样的举动代价高昂。美国半导体行业协会和咨询公司波士顿咨询集团估计，在美国生产和制造新的半导体设施，在十年内，其在美国的制造和运营成本将比中国台湾的类似设施高出约三分之一。
由于中国大陆政府的鼓励，中国晶圆厂的成本比美国的低37％至50％。这些成本差异以及在该地区的专业知识，已帮助中国大陆成为全球范围内外国半导体投资的主要目的地。
金融时报拥有的数据库fDi Markets的数据显示，自2015年以来，中国大陆半导体行业已经宣布了约84个外国直接投资（FDI）项目，其中44％在制造业。美国同期吸引了45个外国半导体项目，其次是印度（37个），英国（36个）和中国台湾（29个）。
自2001年加入世界贸易组织以来，中国在其他复杂的全球供应链中已变得越来越重要。在2005年至2019年期间，随着中国国内汽车市场成为世界上最大的市场，中国在全球汽车生产中所占的份额从9％上升到28％。
同期，欧洲在全球汽车产量中所占的份额从31％下降到24％，而北美的份额也出现了类似的下降。汽车行业的供应链也越来越多地集中在低成本枢纽上。
中国向韩国和日本的汽车原始设备制造商（OEM）提供零件。同时，墨西哥和东欧分别是北美和西欧市场上汽车供应商的选定地点。
区域中心内供应链的这种巩固仍在继续。根据IHS Markit的数据，在2015至2019年期间，中国对日本的零部件出口增长了17％，达到32亿美元。
随着汽车电气化，东亚可能会从供应链的进一步转变中受益。IHS Markit预测，2020至2026年，总部位于韩国的汽车电池供应商的全球份额将从14％增至47％。它预测大中华地区的份额将增长14个百分点。
来源：摩尔芯闻
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