全球半导体行业面临着严重的「缺货」危机，因此波及到手机、汽车、PC等终端领域生产工作，高通处理器的缺货尤为明显。据海外博主爆料，为应对眼下的芯片缺货问题，高通将推出一款骁龙860处理器，又是一款“旧瓶装旧酒”的产品。
据悉，小米东南亚子品牌即将推出POCO X3Pro手机，其拥有黑色、蓝色、金色三个版本，前后双面玻璃覆盖，厚度为9.4mm，重量为215克。从外观上看，POCO X3Pro和国内版本Redmi Note9非常相似，配备6.67英寸LCD屏幕，支持120Hz刷新，搭载5160毫安大电池。
POCO X3Pro影像规格为前置2000万像素自拍，后置4800万像素主摄+800万像素广角+200万像素景深+200万像素微距镜头。拥有小米祖传33W快充，保留3.5毫米耳机接口，配备非对称式双扬声器，多功能NFC等。海外售价7990000越南盾，约合2250人民币左右。
值得注意的是，POCO X3Pro采用一款「全新」处理器骁龙860，这款芯片虽然在之前有过传闻，但遭到过业内人士的否认，现在怎么会突然出现呢？据博主数码闲聊站表示，所谓骁龙860实为骁龙855+X55外挂5G基带，只支持单模5G网络，所以小米将其运用在印度市场使用，因为这款芯片的体质实在太差，所以并不会回归国内。
骁龙860（骁龙855+X55）采用Kryo485架构，最高CPU主频率为2.96GHz，GPU采用Adreno640。2019年下半年，高通在5G发展初期推出骁龙855+外挂X55基带处理器，不支持双模5G网络，一度被别有用心的人形容为「假5G」，三大运营商和工信部都已辟谣，单模网络还会保留很长一段时间，不会很快淘汰。
将老旧芯片更名处理只是权宜之计，高通仍然面临极大的缺货危机，想办法增加产能才是根本解决之道。近日举行的中国发展高层论坛2021年会经济峰会上，高通CEO史蒂夫.莫伦科夫指出，部分采用成熟技术生产的芯片供应短缺问题，短期内有望得到缓解，高通正在改进相关技术，但仍然需要一段时间，解决情况仍较为复杂。
此前，即将于年中上任的高分新任CEO克里斯蒂亚诺.安蒙表示“如果问什么使我彻夜难眠，莫过于目前半导体行业的供应危机”。目前科技产品芯片需求量巨大，对半导体行业造成巨大压力，导致出现供应链短缺的情况发生，包括高通在内大部分芯片公司并不会亲自制造芯片，解决供应不足要依靠现有半导体代工企业的产能。
小伙伴们，你觉得芯片危机会影响手机价格吗？