每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司相关产业是否涉及第三代半导体？

广信材料（300537.SZ）3月11日在投资者互动平台表示，您好，据了解，第三代半导体材料主要为碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石（C）、氮化铝（AlN）等，公司目前未涉及以上材料。

(记者 张喜威)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。